[实用新型]转接装置

权利要求书

1.一种转接装置，其特征在于，包括：

连接器，所述连接器包括：Micro-USB母座、Type-C公头和电路板，所述Micro-USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type-C公头电连接；和

外壳，所述外壳套设在所述连接器外。

2.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述电路板为硬性电路板。

3.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合。

4.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第一定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第一卡位孔和设在所述Micro-USB母座上的第一卡位件，所述第一卡位件与所述第一卡位孔定位配合。

5.根据权利要求4所述的转接装置，其特征在于，所述硬性电路板包括主板部和两个延伸部，所述主板部包括第一边沿，两个所述延伸部分别由所述第一边沿的长度两端的同一侧边朝向远离所述主板部的方向延伸，所述第一边沿和每个所述延伸部上均形成有所述第一卡位孔，所述Micro-USB母座上具有与所述第一卡位孔数量相同且分别对应定位配合的所述第一卡位件。

6.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第二定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第二卡位孔和设在所述Type-C公头上的第二卡位件，所述第二卡位件与所述第二卡位孔定位配合。

7.根据权利要求6所述的转接装置，其特征在于，所述第二卡位件为多个且沿直线依次间隔开分布，多个所述第二卡位件中的至少一个所述第二卡位件为凸起形状且与对应的所述第二卡位孔间隙配合或过盈配合，多个所述第二卡位件中的其余所述第二卡位件为卡钩形状且与对应的所述第二卡位孔插配且焊接配合。

8.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合，所述第三定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第三卡位孔和设在所述外壳上的第三卡位件，所述第三卡位件与所述第三卡位孔定位配合。

9.根据权利要求8所述的转接装置，其特征在于，所述硬性电路板包括主板部，所述Micro-USB母座和所述Type-C公头分别设在所述主板部的宽度两侧，所述第三卡位孔为两个且分别设在所述主板部的长度两侧。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的转接装置，其特征在于，所述外壳包括第一壳体，所述第一壳体包括：第一子壳和第二子壳，所述第一子壳和所述第二子壳通过扣位结构拼接相连以限定出容纳所述连接器的容纳空间。

11.根据权利要求10所述的转接装置，其特征在于，所述扣位结构包括第一扣位结构和第二扣位结构，所述第一子壳包括第一面壳部，所述第二子壳包括第二面壳部，所述第二面壳部通过所述第一扣位结构拼接在所述第一面壳部的厚度一侧，所述第一子壳还包括端壳部，所述端壳部一体成型在所述第一面壳部的长度一端且通过所述第二扣位结构拼接在所述第二面壳部的长度一侧，所述Type-C公头和所述Micro-USB母座沿所述第一面壳部的长度方向依次排列，所述端壳部上形成有与所述Micro-USB母座的插接口相对的插孔。

12.根据权利要求11所述的转接装置，其特征在于，所述第一扣位结构包括形成在所述第一面壳部上的第一凸起和设在所述第二面壳部上的第一凹槽，所述第二扣位结构包括形成在所述第二面壳部上的第二凸起和形成在所述端壳部上的第二凹槽，所述第一凹槽沿所述第二面壳部的厚度方向凹入形成，所述第二凸起沿所述第二面壳部的长度方向凸出形成。