[实用新型]一种镜面型LOGO的激光焊接装置

权利要求书

1.一种镜面型LOGO的激光焊接装置，其特征在于，包括由上到下依次设置的压板、基材、LOGO本体以及底座，所述底座上设有与所述LOGO本体相配合的仿形槽，所述LOGO本体放置在所述仿形槽内，所述基材叠放在所述LOGO本体上，且所述底座上设有与所述基材的边缘相配合的卡槽，所述压板上设有与所述LOGO本体相配合的通孔，所述底座的两侧还设有升降装置，所述压板在所述升降装置的作用下与所述基材相压合，所述底座上表面上还设有若干与所述仿形槽相连通的凹槽，且所述凹槽内设有第一通气孔，所述底座内设有与所述第一通气孔相连通且伸出到所述底座外的抽风管道，所述抽风管道的端部连接有抽风机，且所述压板的上方设有激光焊接头。

2.根据权利要求1所述的一种镜面型LOGO的激光焊接装置，其特征在于，所述底座与所述升降装置均放置固定在水平台面上，所述升降装置包括固定在所述压板两侧上的连接杆以及与所述连接杆相连的气缸，所述气缸的缸体底部固定在所述水平台面上，所述气缸的活塞杆端部与所述连接杆相连。

3.根据权利要求1所述的一种镜面型LOGO的激光焊接装置，其特征在于，所述第一通气孔设置在被所述凹槽贯穿的所述卡槽的底部。

4.根据权利要求1所述的一种镜面型LOGO的激光焊接装置，其特征在于，所述凹槽的中心底部设有第二通气孔，所述第二通气孔与所述抽风管道相连通。

5.根据权利要求1所述的一种镜面型LOGO的激光焊接装置，其特征在于，所述基材的厚度为0.7-0.9mm。

6.根据权利要求1所述的一种镜面型LOGO的激光焊接装置，其特征在于，所述LOGO本体的厚度为1.2-1.5mm。