[实用新型]一种MOSFET封装结构

说明书

本实用新型涉及一种MOSFET封装结构，该MOSFET芯片包括导热壳体和固定结构，固定结构包括与导热壳体一端相连接的连接部和由连接部向导热壳体另一端延伸的弹性部，弹性部始终具有向导热壳体倾斜的趋势，MOSFET芯片位于弹性部与导热壳体之间。固定结构将MOSFET芯片紧紧固定在导热壳体上，这样不仅能够保证导热壳体对MOSFET芯片的导热效果，还能保证整个封装的绝缘性，不会因为在封装上开口导致绝缘性被破坏，弹性部的设置可以保证既能将MOSFET芯片固定，而又具有一定回弹性，不会损坏封装，且拆装方便。

技术领域

本实用新型涉及电气元件领域，尤其涉及一种MOSFET封装结构。

背景技术

MOSFET芯片是新能源汽车电控系统的重要功率原件，随着新能源汽车产业的发展，MOSFET芯片更为广泛应地用于新能源汽车的电控系统中，MOSFET芯片在使用过程中不可避免的会出现发热现象，如何解决散热问题是影响MOSFET芯片性能和寿命的重要因素。常规的MOSFET封装在腹部设置有裸露的金属壳体，封装固定安装在该金属壳体上，通过热传导的方式将MOSFET芯片产生的热量传导到金属壳体上进行散热，为了保证MOSFET芯片与壳体之间的绝缘，其腹部与壳体之间粘贴有绝缘导热垫片，这样在保证MOSFET芯片与壳体之间的绝缘的同时又能导热，传统的MOSFET芯片通过螺钉安装，在封装的腹部设置有安装螺孔，可直接使用螺丝通过封装腹部的螺丝孔把MOSFET封装与壳体进行固定，这种固定方式存在一定弊端：

1、该固定方式对螺丝安装扭矩要求高，并且螺丝穿过MOSFET芯片的腹部会将与壳体之间的垫片刺破，绝缘容易出现问题；

2、若多个使用多个MOSFET芯片，每件MOSFET芯片都需要安装螺丝，工艺繁琐，安装费时费力。

因此，MOSFET封装结构需要做进一步改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种安装方便且绝缘稳定的MOSFET封装结构。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种MOSFET封装结构，包括导热壳体和用以将MOSFET芯片固定在导热壳体上的固定结构，所述固定结构包括与导热壳体第一端相连接的连接部和由连接部向导热壳体第二端延伸的弹性部，所述弹性部始终具有将MOSFET芯片压设在导热壳体上的趋势。

为保证MOSFET芯片的固定，所述弹性部具有向远离导热壳体一侧延伸的弧形段，所述弧形段的一端与连接部相连接，另一端设置有与MOSFET芯片接触的按压段。

为了保证固定结构不会划伤芯片，所述弧形段与按压段、弧形段与连接部之间均呈圆滑过渡。

为了便于MOSFET芯片的取放，所述按压段尾部具有向上延伸的卷边。这样，防止按压段的尾部刮到MOSFET芯片，而出现损坏MOSFET芯片的情况。

为保证多个MOSFET芯片都能被固定牢固，所述弹性部为多个并沿连接部的长度方向间隔设置，相邻两个弹性部之间形成便于取放MOSFET芯片的通槽。

为了便于MOSFET芯片和导热壳体装配，所述导热壳体在邻近第一端的位置上具有向上延伸的台阶，在MOSFET芯片处于装配完成状态下，所述MOSFET芯片的后端部与台阶前端相抵靠。

为了保证连接部与台阶的连接，所述连接部通过连接件固定在该台阶上。

具体地，所述连接件为螺钉，所述连接部和台阶上对应开设有供螺钉穿过的通孔。

为便于MOSFET芯片和导热壳体之间的传热，所述导热壳体上设置有导热垫片，在MOSFET芯片处于装配完成状态下，所述MOSFET芯片位于导热垫片和弹性部之间。