[实用新型]一种压力传感器有效
| 申请号: | 201821419142.1 | 申请日: | 2018-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN208588488U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 闫文明 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号: | G01L1/26 | 分类号: | G01L1/26;G01L19/00 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 王喆 |
| 地址: | 266100 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压力传感器 盖体 压力检测芯片 本实用新型 延伸部 打线 壳体 传感器技术领域 壳体开口处 防水性能 壳体结合 通信连接 竖直部 体积小 凸起部 中空的 侧壁 底壁 金线 柱形 | ||
本实用新型公开一种压力传感器,涉及传感器技术领域。该压力传感器包括壳体,结合固定于所述壳体开口处的盖体,压力检测芯片,以及胶体;所述盖体包括:中空的柱形竖直部,延伸部以及凸起部;所述盖体通过所述延伸部与壳体结合固定;所述壳体包括:底壁,侧壁,以及打线台阶;所述打线台阶通过金线与压力检测芯片通信连接。本实用新型的压力传感器体积小,安装简单,防水性能好。
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域。更具体地,涉及一种压力传感器。
背景技术
压力传感器在智能穿戴的产品中使用率越来越高,但目前压力传感器的封装形态适用性较差。首先,压力传感器的产品尺寸过大,不利于智能可穿戴产品的整体尺寸控制;其次,压力传感器防水能力差,不利于智能可穿戴产品的多生活场景适用;再者,压力传感器装配难度大,不利于防水结构的设计。针对现有技术中压力传感器存在的问题,提供一种可防水、易装配的小体积压力传感器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于是提供一种防水性能好、安装简单的小体积压力传感器。
为达到上述目的,本实用新型采用下述技术方案:
一种压力传感器,包括具有容腔的一端开口的壳体,结合固定于所述壳体开口处的盖体,位于所述容腔内的压力检测芯片,以及包覆所述压力检测芯片的胶体;所述盖体包括:
中空的柱形竖直部,
由竖直部一端的外壁上环绕一周向外延伸出的延伸部,以及
由竖直部的远离所述延伸部的一端外壁上环绕一周向外延伸形成的凸起部;所述盖体通过所述延伸部与所述壳体结合固定;
所述壳体包括:
底壁,
由底壁边缘向上延伸出的侧壁,以及
形成于所述底壁与侧壁交汇处的打线台阶;所述打线台阶通过金线与所述压力检测芯片通信连接。
优选地,所述壳体的开口处形成与所述延伸部对应的凹槽,所述延伸部嵌于所述凹槽内。
优选地,所述凸起部的一端与竖直部一侧端面齐平,另一端为倾斜面,所述倾斜面与所述竖直部外壁面之间的夹角为钝角。
优选地,所述竖直部的远离所述延伸部的一侧内壁表面呈向外扩张的斜面结构。
优选地,所述打线台阶为分段结构或连续的环状结构。
优选地,所述压力检测芯片包括固定于所述壳体底壁上的压力ASIC,以及固定于所述压力ASIC的远离所述底壁一侧的MEMS传感器芯片。
优选地,所述MEMS传感器芯片与所述压力ASIC间通过金线通信连接;所述压力ASIC与所述打线台阶间通过金线通信连接。
优选地,所述壳体内壁表面与所述胶体之间贴合固定;所述压力检测芯片与所述壳体内壁表面胶粘固定。
优选地,所述延伸部与所述凹槽之间通过银浆粘合固定。
优选地,所述壳体和盖体的材质均为陶瓷。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型提供的压力传感器,盖体上设有凸起结构,可以直接通过套O型圈的方式与可穿戴产品的外壳进行装配,装配过程简单方便,搭配陶瓷材质的壳体和盖体,可以起到系统防水的效果;
此外,本实用新型中的压力传感器,在壳体内设有打线台阶,可以避免用于粘合压力检测芯片和壳体底壁的胶水溢到打线台阶上,进而可以有效缩小壳体容腔的体积,利于设备向小型化方向发展。
附图说明
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