[实用新型]一种压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，包括具有容腔的一端开口的壳体，结合固定于所述壳体开口处的盖体，位于所述容腔内的压力检测芯片，以及包覆所述压力检测芯片的胶体；其特征在于，所述盖体包括：

中空的柱形竖直部，

由竖直部一端的外壁上环绕一周向外延伸出的延伸部，以及

由竖直部的远离所述延伸部的一端外壁上环绕一周向外延伸形成的凸起部；所述盖体通过所述延伸部与所述壳体结合固定；

所述壳体包括：

底壁，

由底壁边缘向上延伸出的侧壁，以及

形成于所述底壁与侧壁交汇处的打线台阶；所述打线台阶通过金线与所述压力检测芯片通信连接。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述壳体的开口处形成与所述延伸部对应的凹槽，所述延伸部嵌于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述凸起部的一端与竖直部一侧端面齐平，另一端为倾斜面，所述倾斜面与所述竖直部外壁面之间的夹角为钝角。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述竖直部的远离所述延伸部的一侧内壁表面呈向外扩张的斜面结构。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述打线台阶为分段结构或连续的环状结构。

6.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述压力检测芯片包括固定于所述壳体底壁上的压力ASIC，以及固定于所述压力ASIC的远离所述底壁一侧的MEMS传感器芯片。

7.根据权利要求6所述的一种压力传感器，其特征在于，所述MEMS传感器芯片与所述压力ASIC间通过金线通信连接；所述压力ASIC与所述打线台阶间通过金线通信连接。

8.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述壳体内壁表面与所述胶体之间贴合固定；所述压力检测芯片与所述壳体内壁表面胶粘固定。

9.根据权利要求2所述的一种压力传感器，其特征在于，所述延伸部与所述凹槽之间通过银浆粘合固定。

10.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述壳体和盖体的材质均为陶瓷。