[实用新型]用于在多个板件的化学处理工艺中保持板件的篮装置

说明书

提供了一种用于在多个板件(110)的化学处理工艺中保持板件(110)的篮装置(100)，其中，篮装置(100)包括支撑框架结构(107)，该支撑框架结构包括具有多个支撑槽(102)的至少一个底部承载件，多个支撑槽沿第一方向(103)一个接一个地布置。每个槽(102)被形成为用于将相应的板件(110)保持在竖向支撑平面内，其中，槽(102)相对于彼此形成为使得板件(110)被平行地支撑且彼此间隔开。篮装置(100)还包括防护板(105)，该防护板在支撑框架结构(107)的一边缘部分处安装到支撑框架结构(107)并且与竖向平面平行。

技术领域

本实用新型涉及一种用于在多个板件的化学处理工艺中保持板件的篮装置。

背景技术

板件包括多个部件承载件诸如印刷电路板(PCB)或基板，机械地支撑并电力地连接有源电子部件和无源电子部件。电子部件安装在部件承载件上并相互连接以形成工作电路或电子组件。

在制造板件期间，在例如电镀工艺或其他化学工艺诸如除污(desmear，除胶渣)工艺中处理板件。在除污工艺中，任何残留在例如板件内的钻孔的边缘处的残留物都被移除。例如，表面被活化并且石墨作为导体沉积到过孔中。在除污工艺中，对钻孔壁进行化学处理。为理想的铜镀覆准备钻孔套管，并减少玻璃纤维和树脂涂布剂。

因此，板件在篮内平行布置并彼此间隔开。承载板件的篮浸入所需的化学浴中，使得用化学物质处理板件。

然而，因为板件薄并且相对于彼此靠近地布置，所以可能发生板件的叠置，使得板件可能包括化学处理不充分的区域。因此，例如在板件的化学处理之后仍然存在钻孔的非板状区域或尖锐边缘。

可能需要提供一种在化学处理期间为板件提供可靠运送的篮。

实用新型内容

根据本实用新型的第一方面，提出了一种用于在多个板件的化学处理工艺中保持板件的篮装置。该篮装置包括支撑框架结构，该支撑框架结构包括具有多个支撑槽的至少一个底部承载件，该多个支撑槽沿第一方向一个接一个地布置。每个槽被形成为用于将相应的板件保持在竖向支撑平面内，其中槽相对于彼此形成为使得板件被平行地支撑且彼此间隔开。篮装置还包括防护板，该防护板在支撑框架结构的一边缘部分处安装到支撑框架结构并且与竖向平面平行。

板件包括多个部件承载件。该板件可以包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是所述电绝缘层结构和导电层结构的层叠体，特别是通过施加机械压力形成，如果需要的话所述形成过程受热能支持。所述的堆叠体可以提供板状部件承载件，该板状部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面并且仍然非常薄且紧凑。术语“层结构”可以特别地表示公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。在本实用新型的上下文中，术语“层结构”可以是单层或多层组件。

部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(特别是IC基板)构成的组之一。在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层叠形成的部件承载件(其可以是板状的(即平面的)、三维曲面的(例如当使用3D打印制造时)或者其可以具有任何其他形状)，上述形成过程例如通过施加压力和/或通过供应热能形成。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过形成穿过层压体的通孔，例如通过激光钻孔或机械钻孔，并且通过用导电材料(尤其是铜)填充这些通孔，由此形成作为通孔连接的过孔，来使各个导电层结构可以以期望的方式连接至彼此。除了可以嵌入在印刷电路板的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置成在板状印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或多个部件。部件可以通过焊接连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有加强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。

篮装置的支撑框架结构包括例如多个杆，该多个杆彼此耦接以便为板件提供坚硬且刚性的支撑框架。杆可以旋拧或焊接在一起。