[实用新型]用于在多个板件的化学处理工艺中保持板件的篮装置有效
| 申请号: | 201821418224.4 | 申请日: | 2018-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN208753283U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
| 发明(设计)人: | 周钢;邓燕春;柯昌旭 | 申请(专利权)人: | 奥特斯科技(重庆)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王晖;李丙林 |
| 地址: | 401133 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 板件 支撑框架结构 化学处理工艺 防护板 支撑槽 平行 竖向平面 竖向支撑 装置提供 承载件 支撑 | ||
1.一种用于在多个板件(110)的化学处理工艺中保持所述板件(110)的篮装置(100),其特征在于,所述篮装置(100)包括:
支撑框架结构(107),所述支撑框架结构包括具有多个支撑槽(102)的至少一个底部承载件,所述多个支撑槽沿第一方向(103)一个接一个地布置,
其中,每个槽(102)被形成为用于将相应的板件(110)保持在竖向平面内,
其中,所述槽(102)相对于彼此形成为使得所述板件(110)被平行地支撑且彼此间隔开,
防护板(105),所述防护板在所述支撑框架结构(107)的一边缘部分处安装到所述支撑框架结构(107)并且与所述竖向平面平行。
2.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
所述防护板(105)在所述竖向平面内的表面小于所述板件(110)在所述竖向平面内的表面。
3.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
所述防护板(105)的底部边缘在竖向方向(104)上与所述底部承载件间隔开110mm至160mm。
4.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
所述防护板(105)在竖向方向(104)上具有330mm至400mm的高度,并且所述防护板具有550mm至560mm的长度。
5.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
所述防护板(105)沿所述第一方向(103)与第一个槽(102)间隔开至少28mm。
6.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,所述篮装置(100)还包括:
另外的防护板(106),所述另外的防护板在所述支撑框架结构(107)的另外的边缘部分处安装到所述支撑框架结构(107)并且与所述竖向平面平行,
其中,所述边缘部分和所述另外的边缘部分相对于所述第一方向(103)形成相反的边缘部分。
7.根据权利要求6所述的篮装置(100),其特征在于,
所述另外的防护板(106)沿所述第一方向(103)与最后的槽(102)间隔开至少60mm。
8.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
所述槽(102)沿所述第一方向(103)间隔开20mm。
9.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
至少一个槽(102)具有经斜切的侧壁,使得底部槽尺寸小于顶部槽尺寸,形成所述槽的开口。
10.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
至少一个槽(102)在竖向方向(104)具有21mm的高度。
11.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
所述支撑框架结构(107)包括四个底部承载件,所述四个底部承载件沿所述第一方向(103)相对于彼此平行地延伸且彼此间隔开。
12.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
所述支撑框架结构(107)还包括耦接区段(111),所述耦接区段被配置为耦接到用于运输所述篮装置(100)的运输装置。
13.根据权利要求1所述的篮装置(100),其特征在于,
所述支撑框架结构(107)还包括至少一个侧面承载件(108),所述至少一个侧面承载件沿竖向方向(104)与所述底部承载件间隔开并且具有沿第一方向(103)一个接一个地布置的多个支撑侧面槽(102),
其中,每个支撑侧面槽(102)被形成为用于将相应的板件(110)保持在所述竖向平面内,
其中,所述支撑侧面槽(102)相对于彼此形成为使得所述板件(110)被平行地支撑且彼此间隔开。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





