[实用新型]一种能使电子器件稳固焊接的PCB板

说明书

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的至少一个外接线路焊盘、设置于基材层的下表面的散热层、以及贯穿于导电层、基材层、散热层的安装孔；外接线路焊盘的上部设置为内凹型的上部，内凹型的上部的上表面设置为弧形面，弧形面开设有两个用于置放电子元器件的引脚的第一凹槽；散热层的底部开设有用于与转盘卡接进而驱动该PCB板转动的第二凹槽；第二凹槽的顶部壁面设置有用于卡紧转盘的环形凹槽。该能使电子器件稳固焊接的PCB板具有便于焊接，焊接速度快，焊接精度高的优点，且能降低操作人员的劳动强度，使其操作方便。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种能使电子器件稳固焊接的PCB板。

背景技术

PCB板，也即印制电路板，其是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，按照线路板层数，PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

PCB板的结构一般由基材层和设于基材层上方的导电层组成，基材层为绝缘层。PCB板在应用时，除了会在PCB板上的电子元器件插孔上设置对应的电子元器件外，还会采用电线外接其它硬件设备。现有技术中，其它硬件设备与PCB板进行连接的方式一般是：通过将其它硬件设备的外接电线的端部通过焊锡固定在PCB上的焊盘上，使得该硬件设备与PCB板导通而进行工作。然而，目前利用焊盘进行焊接电子元器件时，电子元器件的引脚在焊盘上容易出现晃动，不便于焊接，进而导致焊接速度慢，焊接精度低的缺陷。另外，在焊接的过程中，由于现有技术的PCB板不能移动，导致操作人员必须不停的更换位置，进而导致劳动强度大，操作起来不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，该能使电子器件稳固焊接的PCB板具有便于焊接，焊接速度快，焊接精度高的优点，且能降低操作人员的劳动强度，使其操作方便。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

提供一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的至少一个外接线路焊盘、设置于所述基材层的下表面的散热层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层、所述散热层的安装孔；

所述外接线路焊盘的上部设置为内凹型的上部，所述内凹型的上部的上表面设置为弧形面，所述弧形面开设有两个用于置放电子元器件的引脚的第一凹槽；

所述散热层的底部开设有用于与转盘卡接进而驱动该PCB板转动的第二凹槽；

所述第二凹槽的顶部壁面设置有用于卡紧转盘的环形凹槽。

所述第一凹槽设置为矩形状的第一凹槽。

两个所述矩形状的第一凹槽相互平行设置于所述弧形面。

所述第二凹槽设置为圆形的第二凹槽。

所述安装孔的数量设置有四个。

四个所述安装孔分别布设于所述PCB板的四个角处。

本实用新型的有益效果：