[实用新型]一种能使电子器件稳固焊接的PCB板有效
| 申请号： | 201821416546.5 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209170721U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘诚;胡锦程 | 申请（专利权）人： | 东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 基材层 电子器件 导电层 散热层 外接线路 弧形面 内凹型 上表面 稳固 焊盘 转盘 电子元器件 顶部壁面 环形凹槽 安装孔 下表面 卡接 卡紧 引脚 置放 转动 驱动 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的至少一个外接线路焊盘、设置于所述基材层的下表面的散热层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层、所述散热层的安装孔；
所述外接线路焊盘的上部设置为内凹型的上部，所述内凹型的上部的上表面设置为弧形面，所述弧形面开设有两个用于置放电子元器件的引脚的第一凹槽；
所述散热层的底部开设有用于与转盘卡接进而驱动该PCB板转动的第二凹槽；
所述第二凹槽的顶部壁面设置有用于卡紧转盘的环形凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，其特征在于：所述第一凹槽设置为矩形状的第一凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，其特征在于：两个所述矩形状的第一凹槽相互平行设置于所述弧形面。
4.根据权利要求1所述的一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，其特征在于：所述第二凹槽设置为圆形的第二凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，其特征在于：所述安装孔的数量设置有四个。
6.根据权利要求5所述的一种能使电子器件稳固焊接的PCB板，其特征在于：四个所述安装孔分别布设于所述PCB板的四个角处。
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