[实用新型]一种芯片封装单元、引线框架及封装结构

说明书

本申请公开了一种芯片封装单元，包括：散热片，所述散热片位于引线框架的上部，用于散热；芯片基岛，所述芯片基岛用于承载芯片，所述芯片基岛与所述散热片相连；多个管脚，所述多个管脚一端围绕所述芯片基岛而不被所述芯片基岛遮挡，另一端从所述芯片基岛一侧伸出；引线边框，所述引线边框包围所述多个管脚并且与所述多个管脚在同一平面内，所述芯片基岛所在平面与所述引线边框所在平面之间具有高度差。本申请还公开一种包括上述芯片封装单元的引线框架和封装结构。本实用新型大大降低了贴装芯片时焊锡飞溅至管脚上的可能性，引线框架制作时也省去了现有技术中铆接的工序，避免铆接带来的接触不良，提高了产品质量的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件的封装领域，特别涉及一种引线框架及包含该引线框架的半导体封装结构。

背景技术

引线框架作为芯片载体，一般具有多个芯片封装单元，各芯片封装单元具有管脚区和芯片区，各芯片封装单元通过加装芯片并封装后构成半导体器件。对于功率放大器这类半导体器件，传统封装形式的引线框架由散热片和框架两部分组成；框架承载引线功能，其上形成有多个管脚区，管脚区中各管脚的内端之间围合出一个中空区域；散热片承载芯片贴装和散热功能，其上形成芯片基岛和安装孔，芯片基岛对应于管脚区设置，每一散热片与对应的一个管脚区组合而构成一个芯片封装单元。散热片长度与管脚区长度相当，管脚区中间管脚设置连接筋以与散热片下侧铆接固定，散热片覆盖管脚区中各管脚的内端。这款引线框架具有较优的散热效果，但其存在以下缺点：1、框架与散热片需分别成型后进行铆接，成本高、制作工艺复杂，散热片和框架铆接容易造成接触不良；2、管脚内端被散热片覆盖，焊线时只能从未设置散热片的一侧对管脚进行压持，焊线后容易回弹造成脱焊的缺陷。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的一个目的在于提供一种芯片封装单元及引线框架，解决现有技术中引线框架制作工艺复杂、封装时容易出现产品缺陷的问题。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包含上述芯片封装单元的封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种芯片封装单元，其特征在于，包括：

散热片，所述散热片位于引线框架的上部，用于散热；

芯片基岛，所述芯片基岛用于承载芯片，所述芯片基岛与所述散热片相连；

多个管脚，所述多个管脚一端围绕所述芯片基岛而不被所述芯片基岛遮挡，另一端从所述芯片基岛一侧伸出；

引线边框，所述引线边框包围所述多个管脚并且与所述多个管脚在同一平面内，所述芯片基岛所在平面与所述引线边框所在平面之间具有高度差。

优选地，多个管脚间通过第一管脚连筋相连，所述第一管脚连筋将每个管脚分为内管脚段和外管脚段，所述内管脚段围绕所述芯片基岛排布并且在靠近所述芯片基岛的一端设有键合区，所述外管脚段从所述芯片基岛一侧伸出。

优选地，多个管脚中的至少一个为中间管脚，所述中间管脚位于所述多个管脚从所述芯片基岛伸出的一侧的中央，并且通过第二管脚连筋与所述芯片基岛相连，所述芯片封装单元为一体化结构。

优选地，散热片的厚度大于所述芯片基岛的厚度，使得所述芯片基岛与所述散热片背面在同一平面上，正面形成高度差。

优选地，内管脚段设置有通孔。

优选地，通孔为圆形，并且在多个所述管脚上错落排布。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供一种引线框架，包括多个上述的芯片封装单元，多个芯片封装单元的散热片之间通过散热片连筋相连，多个芯片封装单元的引线边框彼此相连，引线框架为一化结构。