[实用新型]一种芯片封装单元、引线框架及封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装单元，其特征在于，包括：

散热片，所述散热片位于所述芯片封装单元的端部；

芯片基岛，所述芯片基岛用于承载芯片，所述芯片基岛的一端与所述散热片相连；

多个管脚，所述多个管脚一端围绕所述芯片基岛而不被所述芯片基岛遮挡，另一端从所述芯片基岛一侧伸出；

引线边框，所述引线边框包围所述多个管脚并且与所述多个管脚在同一平面内，所述芯片基岛所在平面与所述引线边框所在平面之间具有高度差。

2.根据权利要求1所述的芯片封装单元，其特征在于，所述多个管脚间通过第一管脚连筋相连，所述第一管脚连筋将每个管脚分为内管脚段和外管脚段，所述内管脚段围绕所述芯片基岛排布并且在靠近所述芯片基岛的一端设有键合区，所述外管脚段从所述芯片基岛一侧伸出。

3.根据权利要求1所述的芯片封装单元，其特征在于，所述多个管脚中的至少一个为中间管脚，所述中间管脚位于所述多个管脚从所述芯片基岛伸出的一侧的中央，并且通过第二管脚连筋与所述芯片基岛相连，所述芯片封装单元为一体化结构。

4.根据权利要求1所述的芯片封装单元，其特征在于，所述散热片的厚度大于所述芯片基岛的厚度，所述芯片基岛与所述散热片背面在同一平面上，正面形成高度差。

5.根据权利要求2所述的芯片封装单元，其特征在于，所述内管脚段上设置有通孔。

6.根据权利要求5所述的芯片封装单元，其特征在于，所述通孔为圆形，并且在多个所述管脚上错落排布。

7.一种引线框架，其特征在于，包括多个根据权利要求1至6中任一项所述的芯片封装单元，所述多个芯片封装单元的散热片之间通过散热片连筋相连，所述多个芯片封装单元的引线边框彼此相连，所述引线框架为一化结构。

8.一种封装结构，其特征在于，包括：根据权利要求1至6中任一项所述的芯片封装单元；

芯片，所述芯片贴装于所述芯片封装单元的芯片基岛上；以及

塑封体，所述塑封体封装所述芯片及所述多个管脚靠近所述芯片的部分。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述芯片基岛的正面设置所述芯片，所述芯片基岛的背面外露于所述塑封体。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，每个管脚分为内管脚段和外管脚段，所述内管脚段围绕所述芯片基岛排布并且在靠近所述芯片基岛的一端设有键合区，所述键合区通过引线与所述芯片相连，所述外管脚段从所述芯片基岛一侧伸出。