[实用新型]一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备

说明书

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底板，所述底板的表面通过支柱连接有安装板，所述安装板内设有安装孔，所述安装孔内安装有第一吸盘，所述底板的表面还设有真空泵，所述真空泵的表面设有第一进气管和第二进气管，所述第一进气管通过管道与第一吸盘连接，本用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，通过第一吸盘对贴膜进行吸附，然后在通过对第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的工作进行控制，从而把第二吸盘吸附的芯片移动到贴膜上，然后使用者通过对贴膜进行操作，从而对芯片进行贴膜作业，有效的防止了人工与芯片产生直接的接触，对芯片起到了保护的作用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片生产设备技术领域，具体为一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备。

背景技术

集成电路芯片封装生产过程中，晶圆片的厚度通常不能满足塑封模具的要求，所以需要用减薄磨片机对晶圆片的进行削薄处理，由于减薄磨片机无法满足各种不同规格的圆片，要使不同规格的圆片都能在同一的磨片机上加工必须要在待加工的晶圆片面上黏贴一片PVC的薄膜，以保证吸盘与晶圆片密封提高其真空吸力，目前虽存在一些吸附设备，但是存在着在加工时工人会与芯片产生直接的接触，从而容易对吸片造成损坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，在贴膜时工人不会一芯片产生直接的接触，从而有效的防止人工对芯片造成损伤，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底板，所述底板的表面通过支柱连接有安装板，所述安装板内设有安装孔，所述安装孔内安装有第一吸盘，所述底板的表面还设有真空泵，所述真空泵的表面设有第一进气管和第二进气管，所述第一进气管通过管道与第一吸盘连接，所述底板通过第一电动伸缩杆连接有第一连接块，所述第一连接块通过第二电动伸缩杆连接有第二连接块，所述第二连接块通过第三电动伸缩杆连接有安装块，所述安装块内连接有第二吸盘，所述第二吸盘通过管道与第二进气管连接，所述底板的表面设有控制开关组，所述控制开关组的输出端电连接真空泵、第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的输入端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一进气管上设有第一电磁阀，所述控制开关组的输出端电连接第一电磁阀的输入端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二进气管上设有第二电磁阀，所述控制开关组的输出端电连接第二电磁阀的输入端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的表面还设有安放盒，所述安放盒的顶端设有开口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安放盒的内腔底端通过第四电动伸缩杆连接有放置板，所述第四电动伸缩杆的输入端电连接控制开关组的输出端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，通过第一吸盘对贴膜进行吸附，然后在通过对第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的工作进行控制，从而把第二吸盘吸附的芯片移动到贴膜上，然后使用者通过对贴膜进行操作，从而对芯片进行贴膜作业，有效的防止了人工与芯片产生直接的接触，对芯片起到了保护的作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型剖面结构示意图。

图中：1底板、2支柱、3安装板、4安装孔、5第一吸盘、6真空泵、7第一进气管、8第一电动伸缩杆、9第一连接块、10第二电动伸缩杆、11第二连接块、12第二电动伸缩杆、13安装块、14第二吸盘、15第二进气管、16控制开关组、17安放盒、18第一电磁阀、19第二电磁阀、20第四电动伸缩杆、21放置板。

具体实施方式