[实用新型]一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备有效
| 申请号： | 201821405616.7 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN208622694U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 徐传诚 | 申请（专利权）人： | 深圳市湘零科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴膜 底板 集成电路芯片 真空吸附设备 电动伸缩杆 进气管 芯片 吸盘 安装板 安装孔 真空泵 对贴 本实用新型 吸盘连接 吸盘吸附 吸附 移动 | ||
1.一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的表面通过支柱（2）连接有安装板（3），所述安装板（3）内设有安装孔（4），所述安装孔（4）内安装有第一吸盘（5），所述底板（1）的表面还设有真空泵（6），所述真空泵（6）的表面设有第一进气管（7）和第二进气管（15），所述第一进气管（7）通过管道与第一吸盘（5）连接，所述底板（1）通过第一电动伸缩杆（8）连接有第一连接块（9），所述第一连接块（9）通过第二电动伸缩杆（10）连接有第二连接块（11），所述第二连接块（11）通过第三电动伸缩杆（12）连接有安装块（13），所述安装块（13）内连接有第二吸盘（14），所述第二吸盘（14）通过管道与第二进气管（15）连接，所述底板（1）的表面设有控制开关组（16），所述控制开关组（16）的输出端电连接真空泵（6）、第一电动伸缩杆（8）、第二电动伸缩杆（10）和第三电动伸缩杆（12）的输入端。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，其特征在于：所述第一进气管（7）上设有第一电磁阀（18），所述控制开关组（16）的输出端电连接第一电磁阀（18）的输入端。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，其特征在于：所述第二进气管（15）上设有第二电磁阀（19），所述控制开关组（16）的输出端电连接第二电磁阀（19）的输入端。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，其特征在于：所述底板（1）的表面还设有安放盒（17），所述安放盒（17）的顶端设有开口。
5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路芯片贴膜的真空吸附设备，其特征在于：所述安放盒（17）的内腔底端通过第四电动伸缩杆（20）连接有放置板（21），所述第四电动伸缩杆（20）的输入端电连接控制开关组（16）的输出端。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
