[实用新型]一种便于组装的集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种便于组装的集成电路板，包括集成电路板和引线孔，所述集成电路板的正面两端设置有防护板，且集成电路板的正面安置有焊接盘，所述焊接盘的正面上下端两侧安装有插柱，所述防护板的上端固定有上横板，且上横板的内部镶嵌有第一凹槽，所述第一凹槽与上横板之间通过注塑构成一体化连接，且上横板与防护板之间为粘接，所述防护板的下端连接有下横板，且下横板的下端中部设置有第一凸块，所述第一凸块与下横板之通过注塑构成一体化连接，且下横板与防护板之间为粘接。该便于组装的集成电路板设置有上横板，其和下横板分别固定在防护板上，当拆卸时，可以增大手指与集成电路板两侧的接触面积，方便将集成电路板拆下。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种便于组装的集成电路板。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，是载装集成电路的一个载体，集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。

市场上的集成电路板在安装的时候或拆卸的时候，皮肤直接接触电路板会导致人体静电击穿电路板上的元器件，造成电路板的损坏，且多层集成电路板之间的连接是通过胶体介质层来实现的，不仅导致热量难以散发，且基本上不能够进行拆卸，为此，我们提出一种便于组装的集成电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于组装的集成电路板，以解决上述背景技术中提出的集成电路板在安装的时候或拆卸的时候，皮肤直接接触电路板会导致人体静电击穿电路板上的元器件，造成电路板的损坏，且多层集成电路板之间的连接是通过胶体介质层来实现的，不仅导致热量难以散发，且基本上不能够进行拆卸的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于组装的集成电路板，包括集成电路板和引线孔，所述集成电路板的正面两端设置有防护板，且集成电路板的正面安置有焊接盘，所述焊接盘的正面上下端两侧安装有插柱，所述防护板的上端固定有上横板，且上横板的内部镶嵌有第一凹槽，所述第一凹槽与上横板之间通过注塑构成一体化连接，且上横板与防护板之间为粘接，所述防护板的下端连接有下横板，且下横板的下端中部设置有第一凸块，所述第一凸块与下横板之通过注塑构成一体化连接，且下横板与防护板之间为粘接，所述集成电路板的两侧安装有第二凸块，且第二凸块的外侧安置有第二凹槽，所述第二凹槽与防护板之间通过注塑构成一体化连接，所述插柱的内部固定有固定螺栓，所述集成电路板的内部镶嵌有引脚插孔，且集成电路板的内部上端连接有插槽，所述集成电路板的下端两侧设置有插销，且集成电路板的内侧中部安置有耐高温层，所述引线孔安装于集成电路板的内部。

优选的，所述上横板的高度小于下横板的高度，其上横板和下横板均与防护板之间为固定连接，且防护板通过第二凹槽与第二凸块构成可拆卸结构，而且下横板的下端呈镂空状结构。

优选的，所述第一凸块与下横板之间为固定连接，且第一凸块的高度及宽度与第一凹槽的高度及宽度相等。

优选的，所述固定螺栓与插柱之间为螺纹连接，其插柱的上端两侧呈凸出结构，且插柱的高度大于集成电路板的高度。

优选的，所述引脚插孔的上端在集成电路板的上端上呈向上凸起结构，且引脚插孔的上端直径小于下端直径。

优选的，所述插槽的上端在集成电路板的上端上呈向上凸起结构，且插槽的宽度与插销的宽度相等。