[实用新型]一种便于组装的集成电路板有效

专利信息
申请号: 201821396263.9 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN209002254U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 李建中 申请(专利权)人: 湖南英联电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 422800 湖南省邵阳市邵东*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 集成电路板 防护板 上横板 下横板 注塑 一体化连接 组装 焊接盘 凸块 下端 粘接 两端设置 上端固定 引线孔 插柱 拆下 拆卸 集成电路 镶嵌 安置
【权利要求书】:

1.一种便于组装的集成电路板,包括集成电路板(1)和引线孔(16),其特征在于:所述集成电路板(1)的正面两端设置有防护板(2),且集成电路板(1)的正面安置有焊接盘(3),所述焊接盘(3)的正面上下端两侧安装有插柱(4),所述防护板(2)的上端固定有上横板(5),且上横板(5)的内部镶嵌有第一凹槽(6),所述第一凹槽(6)与上横板(5)之间通过注塑构成一体化连接,且上横板(5)与防护板(2)之间为粘接,所述防护板(2)的下端连接有下横板(7),且下横板(7)的下端中部设置有第一凸块(8),所述第一凸块(8)与下横板(7)之通过注塑构成一体化连接,且下横板(7)与防护板(2)之间为粘接,所述集成电路板(1)的两侧安装有第二凸块(9),且第二凸块(9)的外侧安置有第二凹槽(10),所述第二凹槽(10)与防护板(2)之间通过注塑构成一体化连接,所述插柱(4)的内部固定有固定螺栓(11),所述集成电路板(1)的内部镶嵌有引脚插孔(12),且集成电路板(1)的内部上端连接有插槽(13),所述集成电路板(1)的下端两侧设置有插销(14),且集成电路板(1)的内侧中部安置有耐高温层(15),所述引线孔(16)安装于集成电路板(1)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种便于组装的集成电路板,其特征在于:所述上横板(5)的高度小于下横板(7)的高度,其上横板(5)和下横板(7)均与防护板(2)之间为固定连接,且防护板(2)通过第二凹槽(10)与第二凸块(9)构成可拆卸结构,而且下横板(7)的下端呈镂空状结构。

3.根据权利要求1所述的一种便于组装的集成电路板,其特征在于:所述第一凸块(8)与下横板(7)之间为固定连接,且第一凸块(8)的高度及宽度与第一凹槽(6)的高度及宽度相等。

4.根据权利要求1所述的一种便于组装的集成电路板,其特征在于:所述固定螺栓(11)与插柱(4)之间为螺纹连接,其插柱(4)的上端两侧呈凸出结构,且插柱(4)的高度大于集成电路板(1)的高度。

5.根据权利要求1所述的一种便于组装的集成电路板,其特征在于:所述引脚插孔(12)的上端在集成电路板(1)的上端上呈向上凸起结构,且引脚插孔(12)的上端直径小于下端直径。

6.根据权利要求1所述的一种便于组装的集成电路板,其特征在于:所述插槽(13)的上端在集成电路板(1)的上端上呈向上凸起结构,且插槽(13)的宽度与插销(14)的宽度相等。

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