[实用新型]Type-C连接器公头

说明书

一种Type‑C连接器公头，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。本实用新型提供的Type‑C连接器公头采用单面沉板贴片结构，减少Type‑C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放Type‑C连接器大规模应用的产能桎梏。

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，具体地来说，是一种Type-C连接器公头。

背景技术

USB，即英文Universal Serial Bus(通用串行总线)的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。其中，USB Type-C连接器是一种支持USB接口双面插入的接口形式，解决了USB插不准的难题，正反面任意插，因而受到人们的广泛欢迎，已成为主流的USB连接器类型。

目前，在Type-C连接器公头配设PCB板的应用中，Type-C连接器公头与PCB板之间多采用双侧贴片引脚的方式进行连接紧固。Type-C连接器公头无论采用铆合外壳还是拉伸外壳，均需于其端部与PCB板进行双面贴片。

在此结构下，SMT贴片过程需要双面上锡后贴焊元器件，随即人工插板后经过过回流焊而成型，生产过程复杂、步骤众多，造成SMT生产效率与良率俱低，难以满足Type-C连接器公头的大规模生产制造的要求，严重制约了Type-C连接器的大规模应用。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种Type-C连接器公头，采用单面沉板贴片结构，减少Type-C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放Type-C连接器大规模应用的产能桎梏。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种Type-C连接器公头，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。

作为上述技术方案的改进，所述胶芯母座包括环形胶芯主体与设置于所述环形胶芯主体外表面的EMI弹片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述端子组件包括依次堆叠的第一端子元件、承载连接件与第二端子元件，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件远离所述胶芯母座的一端与所述沉板贴片电性连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件具有用于扣接的弹性凸缘。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一端子元件包括一体连接的第一金属端子与第一塑胶基材，所述第一塑胶基材与所述第二端子元件/所述承载连接件扣合紧固。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二端子元件包括一体连接的第二金属端子与第二塑胶基材，所述第二塑胶基材与所述第一端子元件/所述承载连接件扣合紧固。

作为上述技术方案的进一步改进，所述承载连接件远离所述胶芯母座的一端具有用于定位承载所述线路板的勾连部。

作为上述技术方案的进一步改进，所述线路板具有定位孔，所述勾连部插接于所述定位孔内。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一端子元件、所述第二端子元件与所述承载连接件具有一体成型构造。

作为上述技术方案的进一步改进，所述沉板贴片包括复数个贴片引脚，所述贴片引脚均设置于所述线路板的同侧表面。

本实用新型的有益效果是：