[实用新型]Type-C连接器公头

权利要求书

1.一种Type-C连接器公头，其特征在于，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。

2.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述胶芯母座包括环形胶芯主体与设置于所述环形胶芯主体外表面的EMI弹片。

3.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述端子组件包括依次堆叠的第一端子元件、承载连接件与第二端子元件，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件远离所述胶芯母座的一端与所述沉板贴片电性连接。

4.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件具有用于扣接的弹性凸缘。

5.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第一端子元件包括一体连接的第一金属端子与第一塑胶基材，所述第一塑胶基材与所述第二端子元件/所述承载连接件扣合紧固。

6.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第二端子元件包括一体连接的第二金属端子与第二塑胶基材，所述第二塑胶基材与所述第一端子元件/所述承载连接件扣合紧固。

7.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述承载连接件远离所述胶芯母座的一端具有用于定位承载所述线路板的勾连部。

8.根据权利要求7所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述线路板具有定位孔，所述勾连部插接于所述定位孔内。

9.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第一端子元件、所述第二端子元件与所述承载连接件具有一体成型构造。

10.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述沉板贴片包括复数个贴片引脚，所述贴片引脚均设置于所述线路板的同侧表面。