[实用新型]一种芯片分析服务用芯片分组放置架

说明书

本实用新型公开了一种芯片分析服务用芯片分组放置架，包括主体、安置盒和磁性片，所述主体内部上端开设有卡合槽，且卡合槽内部包裹安置有卡合盖，所述主体内侧下端粘接固定有支撑架，且支撑架内部粘接连接有支撑杆，所述支撑杆上端安置有安置板，且安置板下端粘接固定有支撑块，所述安置盒镶嵌安置于安置板内部，且安置盒内侧粘接固定有绝缘层，所述安置盒内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴，且第一旋转轴右侧粘接连接有旋转盖。该芯片分析服务用芯片分组放置架在放置芯片时，能将芯片分组分层放置，芯片体积较小，且其形状结构相似，将其分组分层放置，不易将其混淆，且分层的安置板能单独拆卸取下，在取拿芯片进行分析时更为便利。

技术领域

本实用新型涉及芯片分析技术领域，具体为一种芯片分析服务用芯片分组放置架。

背景技术

指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片或称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式，芯片在完成杂交过程完成后，需要对其显色图像进行定量分析，进而得出诊断结果，芯片分析服务用的芯片放置架用于放置芯片进而进行芯片分析，芯片放置时，一定要注意：湿度、静电、温度、机械安全性等。

市场上的芯片分析服务用的芯片放置架在放置芯片时，不能将芯片分组分层放置，由于芯片体积较小，且其形状结构相似，不将其分组分层放置，易将其混淆，且分层的安置板不能单独拆卸取下，在取拿芯片进行分析时较为不便，且芯片放置盒内不设置绝缘层，芯片易与外界有电物质产生静电，芯片易损坏，且放置架不能根据使用需要，选择是否通风散热或是封闭式存放，灵活性较差的问题，为此，我们提出一种芯片分析服务用芯片分组放置架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片分析服务用芯片分组放置架，以解决上述背景技术中提出的市场上的芯片分析服务用的芯片放置架在放置芯片时，不能将芯片分组分层放置，由于芯片体积较小，且其形状结构相似，不将其分组分层放置，易将其混淆，且分层的安置板不能单独拆卸取下，在取拿芯片进行分析时较为不便，且芯片放置盒内不设置绝缘层，芯片易与外界有电物质产生静电，芯片易损坏，且放置架不能根据使用需要，选择是否通风散热或是封闭式存放，灵活性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片分析服务用芯片分组放置架，包括主体、安置盒和磁性片，所述主体内部上端开设有卡合槽，且卡合槽内部包裹安置有卡合盖，所述主体内侧下端粘接固定有支撑架，且支撑架内部粘接连接有支撑杆，所述支撑杆上端安置有安置板，且安置板下端粘接固定有支撑块，所述安置盒镶嵌安置于安置板内部，且安置盒内侧粘接固定有绝缘层，所述安置盒内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴，且第一旋转轴右侧粘接连接有旋转盖，所述主体内部左侧镶嵌有散热板，且散热板内部开设有散热孔，所述散热孔外侧覆盖设置有密封盖，且密封盖上端通过键连接有第二旋转轴，所述磁性片镶嵌于密封盖内部左侧，所述主体左侧粘接固定有连接块，所述主体内部下端安置有防潮层。

优选的，所述卡合盖的下端与主体的上端紧密贴合，且卡合盖通过卡合槽与主体构成滑动结构。

优选的，所述安置板内部为镂空结构，且支撑杆通过粘接与安置板构成固定结构，而且安置板通过支撑杆和支撑块与支撑架构成拆卸结构。

优选的，所述绝缘层的外侧形状结构与安置盒的内侧形状结构完全相同，且绝缘层通过粘接与安置盒构成一体化结构。

优选的，所述散热板横截面形状为矩形，且散热孔关于散热板的内部呈矩形均匀分布。

优选的，所述密封盖通过第二旋转轴与主体构成旋转结构，且其旋转范围为0-180°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型芯片分析服务用的芯片放置架在放置芯片时，能将芯片分组分层放置，芯片体积较小，且其形状结构相似，将其分组分层放置，不易将其混淆，且分层的安置板能单独拆卸取下，在取拿芯片进行分析时更为便利。