[实用新型]一种芯片分析服务用芯片分组放置架有效

专利信息
申请号: 201821381116.4 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208880676U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 王亮;左振宏 申请(专利权)人: 苏州芯联成软件有限公司
主分类号: B25H3/04 分类号: B25H3/04
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 李杰
地址: 215123 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 安置板 安置盒 分组 芯片分析 粘接固定 上端 放置架 分层放置 粘接连接 卡合槽 旋转轴 支撑杆 支撑架 下端 安置 绝缘层 本实用新型 单独拆卸 形状结构 主体内部 磁性片 键连接 旋转盖 分层 卡合 取下 服务 混淆 镶嵌 便利 支撑 分析
【权利要求书】:

1.一种芯片分析服务用芯片分组放置架,包括主体(1)、安置盒(8)和磁性片(16),其特征在于:所述主体(1)内部上端开设有卡合槽(2),且卡合槽(2)内部包裹安置有卡合盖(3),所述主体(1)内侧下端粘接固定有支撑架(4),且支撑架(4)内部粘接连接有支撑杆(5),所述支撑杆(5)上端安置有安置板(6),且安置板(6)下端粘接固定有支撑块(7),所述安置盒(8)镶嵌安置于安置板(6)内部,且安置盒(8)内侧粘接固定有绝缘层(9),所述安置盒(8)内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴(10),且第一旋转轴(10)右侧粘接连接有旋转盖(11),所述主体(1)内部左侧镶嵌有散热板(12),且散热板(12)内部开设有散热孔(13),所述散热孔(13)外侧覆盖设置有密封盖(14),且密封盖(14)上端通过键连接有第二旋转轴(15),所述磁性片(16)镶嵌于密封盖(14)内部左侧,所述主体(1)左侧粘接固定有连接块(17),所述主体(1)内部下端安置有防潮层(18)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片分析服务用芯片分组放置架,其特征在于:所述卡合盖(3)的下端与主体(1)的上端紧密贴合,且卡合盖(3)通过卡合槽(2)与主体(1)构成滑动结构。

3.根据权利要求1所述的一种芯片分析服务用芯片分组放置架,其特征在于:所述安置板(6)内部为镂空结构,且支撑杆(5)通过粘接与安置板(6)构成固定结构,而且安置板(6)通过支撑杆(5)和支撑块(7)与支撑架(4)构成拆卸结构。

4.根据权利要求1所述的一种芯片分析服务用芯片分组放置架,其特征在于:所述绝缘层(9)的外侧形状结构与安置盒(8)的内侧形状结构完全相同,且绝缘层(9)通过粘接与安置盒(8)构成一体化结构。

5.根据权利要求1所述的一种芯片分析服务用芯片分组放置架,其特征在于:所述散热板(12)横截面形状为矩形,且散热孔(13)关于散热板(12)的内部呈矩形均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种芯片分析服务用芯片分组放置架,其特征在于:所述密封盖(14)通过第二旋转轴(15)与主体(1)构成旋转结构,且其旋转范围为0-180°。

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