[实用新型]一种双面多层高频PCB板

说明书

本实用新型所涉及一种双面多层高频PCB板，包括高频芯板主体，多层陶瓷电路结构；高频芯板主体包括底层铜箔，外层铜箔，复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。因本技术方案采用高频芯板主体以及设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构，构成的双面多层高频PCB板，该PCB板利用叠层型的多层芯板内部的通孔，埋孔以及盲孔的方式，将所述电阻元件，电感元件以及互连线元件等无源元件埋入高频芯板主体内部，可以实现较高的高密度的系统集成和封装，与现有技术中将多个裸芯片或单元元件封装在一块电路基板上面相互比较，本实用新型具有提高可靠性，稳定性，灵敏度的轻薄小型化的功能。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于PCB板领域中的双面多层高频PCB板

【背景技术】

伴随着无线通信技术的高速发展，电子工业技术的日新月异，无线通信技术军事化用途的巨大推动作用以及民用消费电子产品普遍日益化，使得PCB板已经广泛应用于各类消费电子产品中。由于各类电子产品的小型化，低成本和高可靠性的发展趋势，从而使得对PCB 板的加工，结构提出新要求。然而，现有技术中PCB板是将多个裸芯片或单元元件封装在一块电路基板上面，实现芯片与元件之间的相互连接在一起。此种PCB板的制作工艺成熟，成本的，生产周期相对短，但是，无法满足电子产品的轻、薄、小型化的电子产品需求。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有提高可靠性，稳定性，灵敏度的轻薄小型化的双面多层高频PCB板。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所采用一种双面多层高频PCB板，其包括高频芯板主体，设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构；所述高频芯板主体包括底层铜箔，置于底层铜箔上端的外层铜箔，置于底层铜箔与外层铜箔之间的复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。

进一步限定，所述底层铜箔和外层铜箔分别是由覆铜箔板构成；所述的半固化层是由树脂和增强材料组成的层间的粘合片；所述芯板是由芯片层以及设置于芯片层上下表面的铜箔构成。

进一步限定，所述高频芯板主体通过高温高压的溶液胶状态的半固化层将两层芯板，底层铜箔以及外层铜箔固化粘合一起形成板体。

进一步限定，所述多层陶瓷电路结构包括穿设高频芯板主体一侧的通孔元件，设置于外层铜箔上面的外导体元件，设置于外导体元件一端的置于半固化层内部的盲孔元件，设置于盲孔元件下端的第一电子元件，安装在第一电子元件另一端的置于芯板内部的第一埋孔元件，设置于第一埋孔元件下端的互连线元件，安装在互连线元件另一端的第二埋孔元件，安装在第二埋孔元件下端的第一电容元件，设置于第一电容元件下方位置处的第二电容元件，安装在第二电容元件另一端的第三埋孔元件，安装在第三埋孔元件下端的电感元件，安装在另外一侧的电感元件下端的导通孔元件。

进一步限定，所述电感元件包括置于两侧的接地端，安装在两根接地端之间的电感线圈；所述接地端是由两个工字型的绝缘体构成，所述电感线圈是一根电感线条在两根接地端所形成有效空间内旁绕复数圈的，该电感线条两端分别置于外侧而形成的共面电感结构构成。

进一步限定，所述电容元件包括上元件板，下元件板，设置于下元件板上面的第一金属面，设置于第一金属面一端的第一接触端，设置于上元件板上面的第二金属面，设置于第二金属面两端的第二接触端。

进一步限定，所述互连线元件包括平面矩形螺旋互连线，多层垂直矩形螺旋互连线，以及堆载矩形螺旋互连线；所述平面矩形螺旋互连线是由一条金属互连线条两端分别设置有接触端，从一接触端开始向内或向外呈螺旋状弯曲而成螺旋圈体而构成；所述多层垂直矩形螺旋互连线是由一条金属互连线一端的接触端，逆时针或顺时针方向呈螺旋方向弯曲折叠多层矩形圈而构成；所述堆载矩形螺旋互连线是由一条金属互连线分别向两端弯曲成矩形圈，将复数片矩形圈堆载折叠在一起而构成。