[实用新型]一种双面多层高频PCB板

权利要求书

1.一种双面多层高频PCB板，其包括高频芯板主体，设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构；其特征在于：所述高频芯板主体包括底层铜箔，置于底层铜箔上端的外层铜箔，置于底层铜箔与外层铜箔之间的复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。

2.根据权利要求1所述一种双面多层高频PCB板，其特征在于：所述底层铜箔和外层铜箔分别是由覆铜箔板构成；所述的半固化层是由树脂和增强材料组成的层间的粘合片；所述芯板是由芯片层以及设置于芯片层上下表面的铜箔构成。

3.根据权利要求1所述一种双面多层高频PCB板，其特征在于：所述高频芯板主体通过高温高压的溶液胶状态的半固化层将两层芯板，底层铜箔以及外层铜箔固化粘合一起形成板体。

4.根据权利要求1所述一种双面多层高频PCB板，其特征在于：所述多层陶瓷电路结构包括穿设高频芯板主体一侧的通孔元件，设置于外层铜箔上面的外导体元件，设置于外导体元件一端的置于半固化层内部的盲孔元件，设置于盲孔元件下端的第一电子元件，安装在第一电子元件另一端的置于芯板内部的第一埋孔元件，设置于第一埋孔元件下端的互连线元件，安装在互连线元件另一端的第二埋孔元件，安装在第二埋孔元件下端的第一电容元件，设置于第一电容元件下方位置处的第二电容元件，安装在第二电容元件另一端的第三埋孔元件，安装在第三埋孔元件下端的电感元件，安装在另外一侧的电感元件下端的导通孔元件。

5.根据权利要求4所述一种双面多层高频PCB板，其特征在于：所述电感元件包括置于两侧的接地端，安装在两根接地端之间的电感线圈；所述接地端是由两个工字型的绝缘体构成，所述电感线圈是一根电感线条在两根接地端所形成有效空间内旁绕复数圈的，该电感线条两端分别置于外侧而形成的共面电感结构构成。

6.根据权利要求4所述一种双面多层高频PCB板，其特征在于：所述电容元件包括上元件板，下元件板，设置于下元件板上面的第一金属面，设置于第一金属面一端的第一接触端，设置于上元件板上面的第二金属面，设置于第二金属面两端的第二接触端。

7.根据权利要求4所述一种双面多层高频PCB板，其特征在于：所述互连线元件包括平面矩形螺旋互连线，多层垂直矩形螺旋互连线，以及堆载矩形螺旋互连线；所述平面矩形螺旋互连线是由一条金属互连线条两端分别设置有接触端，从一接触端开始向内或向外呈螺旋状弯曲而成螺旋圈体而构成；所述多层垂直矩形螺旋互连线是由一条金属互连线一端的接触端，逆时针或顺时针方向呈螺旋方向弯曲折叠多层矩形圈而构成；所述堆载矩形螺旋互连线是由一条金属互连线分别向两端弯曲成矩形圈，将复数片矩形圈堆载折叠在一起而构成。