[实用新型]一种多层电路板散热结构

说明书

本实用新型公开了一种多层电路板散热结构，包括所述多层电路板上的若干通孔、与所述通孔数量对应的导热连接柱以及散热器，所述通孔深度至所述多层电路板中含铜区域，所述通孔内壁覆铜，所述导热连接柱一端插入所述通孔内，外径与所述通孔匹配，另一端与所述散热器连接，所述散热器底部与所述多层电路板上元器件通过导热界面材料接触。本实用新型具有强化散热的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种多层电路板散热结构，属于电路板散热技术领域。

背景技术

印刷电路板（PCB线路板），是电子元器件电气连接的载体，电路板的应用大大减少了布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产效率。在电子设备中，PCB是高功耗半导体器件散热的重要环节。各类发热IC的热量一部分从IC封装表面通过散热器耗散到系统内部，这一部分传热路径的热阻较小；另一部分通过PCB扩散开并耗散到空气中，这一部分传热路径的热阻较大。

电子设备热设计由器件到系统分为芯片级、板卡级和系统级，每个层级的热设计有其独特的设计方法，相邻层级之间耦合实现热通路。印刷电路板为芯片提供电气互联和硬件系统整合，同时也耦合到结构设计中匹配系统的散热方案，是硬件和机构的连接桥梁，也是热量传导耗散的关键路径。

现如今电子产品的功能更强，集成度更高，导致热流密度不断增加，要求电子产品的散热设计能够从系统层级下移，从每一个环节构建高效的热流通路。另一方面，随着半导体器件功耗越来越大，为了增强封装的散热，越来越多的芯片（如功放PA，DCDC）都设计散热焊盘（PowerPAD）优化热量的传导，其热量的80%将传导至线路板上。

一般而言，PCB层级的散热优化包括以下方案：1.增大散热铜层面积和采用大面积电源地铜箔；2.散热焊盘通过热过孔连接到地层或贯通板体连接散热器；3.大面积露铜或加锡球、锡条。这类常规方案局限于单板层级，不能有效的与芯片层级和系统层级耦合，散热效果有限。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种可以强化散热的多层电路板散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种多层电路板散热结构，包括位于所述多层电路板上的若干通孔、与所述通孔数量对应的导热连接柱以及散热器，所述通孔深度至所述多层电路板中含铜区域，所述通孔内壁覆铜，所述导热连接柱一端插入所述通孔内，外径与所述通孔匹配，另一端与所述散热器连接，所述散热器底部与所述多层电路板上元器件接触。

所述通孔内壁覆铜厚度与铜箔厚度一致。

所述导热连接柱采用铝质或铜质。

所述导热连接柱采用DIP波峰焊工艺与所述通孔焊接。

所述导热连接柱为铆柱。

所述散热器底部通过导热界面材料与元器件顶面接触。

本实用新型所达到的有益效果：本发明在多层电路板内设置通孔，将电路板内铜层通过导热连接柱与散热器连接，将散热器作为PCB内部热扩散铜层的延伸，降低PCB环节传热路径的热阻，从而强化散热，采用铆柱进行连接，可以同时起到固定散热器以及导热的作用，本装置可以有效提高已有散热器的散热效率。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是实施例示意图；

图3是实施例使用示意图；

附图标记说明：1、通孔2、铆柱3、散热器4、导热材料5、环氧树脂基材6、铜层7、芯片散热过孔8、芯片。

具体实施方式