[实用新型]一种多层电路板散热结构有效
| 申请号： | 201821361719.8 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN209283570U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张伟明 | 申请（专利权）人： | 昆山宏力诚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 朱海琳;董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层电路板 通孔 散热器 本实用新型 导热连接柱 散热结构 导热界面材料 强化散热 数量对应 通孔内壁 铜区域 覆铜 元器件 匹配 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板散热结构，其特征是，包括位于所述多层电路板上的若干通孔（1）、与所述通孔（1）数量对应的导热连接柱（2）以及散热器（3），所述通孔（1）深度至所述多层电路板中含铜区域，所述通孔（1）内壁覆铜，所述导热连接柱（2）一端插入所述通孔（1）内，外径与所述通孔（1）匹配，另一端与所述散热器（3）连接，所述散热器（3）底部与所述多层电路板上元器件接触。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板散热结构，其特征是，所述通孔（1）内壁覆铜厚度与铜箔厚度一致。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板散热结构，其特征是，所述导热连接柱（2）采用铝质或铜质。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板散热结构，其特征是，所述导热连接柱（2）采用DIP波峰焊工艺与所述通孔（1）焊接。
5.根据权利要求1所述的一种多层电路板散热结构，其特征是，所述导热连接柱（2）为铆柱。
6.根据权利要求1所述的一种多层电路板散热结构，其特征是，所述散热器（3）底部通过导热界面材料与元器件顶面接触。
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