[实用新型]一种喷气式单晶硅片干燥装置

说明书

本实用新型公开了一种喷气式单晶硅片干燥装置，包括壳体，所述壳体的中心设有喷气柱，喷气柱固定安装于主轴上，主轴的顶部通过轴承连接壳体，并贯穿壳体的顶部，壳体的顶部通过电机座安装第一电机，第一电机的输出轴上设有第一主动齿轮，该第一主动齿轮与主轴上安装的第一从动齿轮啮合；主轴为空心轴，中心设有圆柱形空腔，主轴的顶端通过旋转接头连接供气管；喷气柱外周的壳体内设有数个筒体；该喷气式单晶硅片干燥装置采用筒体装夹单晶硅片，并且利用旋转离心方式分离部分水分，再通过喷射热风的喷气柱对筒体以及内部单晶硅片进行烘干，效率高。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅片加工技术领域，尤其是一种喷气式单晶硅片干燥装置。

背景技术

单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。

单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体伸长方法的不同，分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材，外延法伸长单晶硅薄膜。直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。晶体直径可控制在Φ3～8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。晶体直径可控制在Φ3～6英寸。外延片主要用于集成电路领域。

单晶硅棒切割圆片后需要进行抛光清洗烘干加工，现有技术中的烘干机均是采用热风吹拂烘干，效率低。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种效率高的喷气式单晶硅片干燥装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种喷气式单晶硅片干燥装置，包括壳体，所述壳体的中心设有喷气柱，喷气柱固定安装于主轴上，主轴的顶部通过轴承连接壳体，并贯穿壳体的顶部，壳体的顶部通过电机座安装第一电机，第一电机的输出轴上设有第一主动齿轮，该第一主动齿轮与主轴上安装的第一从动齿轮啮合；主轴为空心轴，中心设有圆柱形空腔，主轴的顶端通过旋转接头连接供气管，喷气柱表面均匀分布有数个通气孔，通气孔连通主轴中心的圆柱形空腔；喷气柱外周的壳体内设有数个筒体，均匀环形阵列分布，筒体表面开有数个均匀分布的小通孔，筒体的内部设有数个隔板，等距分布，隔板之间设有间隙，隔板整体呈环形，筒体的两端设有端盖，端盖设于筒体内部，筒体两端的端盖的外侧中心均固连一个旋转轴；筒体顶部的旋转轴通过轴承连接壳体的顶部，筒体底部的旋转轴通过轴承连接壳体的底部，并且向下延伸到壳体的下方，筒体底部的旋转轴的底部安装第二从动齿轮，数个旋转轴上的第二从动齿轮与同一个第二主动齿轮啮合，该第二主动齿轮安装于第二电机的输出轴上。

作为本实用新型的进一步方案：所述筒体分为左右对称设置的两部分，其中右半部分筒体与端盖固连，左半部分筒体通过螺丝与端盖连接，筒体的左右两侧分别设有一个窗口，窗口上设有窗门。

作为本实用新型的进一步方案：所述供气管连接热风机。

作为本实用新型的进一步方案：所述主轴上设有通孔，该通孔分别连通圆柱形空腔和通气孔。

作为本实用新型的进一步方案：所述壳体的底部设有排水口，并设有阀门。

作为本实用新型的进一步方案：所述壳体整体呈圆筒形。

作为本实用新型的进一步方案：所述喷气柱设计为圆台形，上端直径大于下端直径。