[实用新型]集成封装结构有效
| 申请号： | 201821353283.8 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN208622711U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 江子标 | 申请（专利权）人： | 深圳铨力半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 凸点 封装 电性连接 塑封层 焊盘 焊球 本实用新型 基板 集成封装结构 芯片放置 凸出 填充层 上端 堆叠设置 外围 | ||
【权利要求书】：
1.集成封装结构，其特征在于：包括封装设置在外围对装置整体进行高效密封的塑封层（2），塑封层（2）的内部自下至上依次堆叠设置有第二芯片（4）和基板（1）；
基板（1）上开设有第一芯片放置窗（12）和第二凸点放置窗（13），第一芯片放置窗（12）内设置有填充层（5）以及封装在填充层（5）内的第一芯片（3），第一芯片（3）的上端设置有第一焊盘（6）、与第一焊盘（6）电性连接并穿过填充层（5）的第一凸点（7）以及与第一凸点（7）电性连接并凸出塑封层（2）的第一焊球（8）；
所述第二芯片（4）的上端设置有第二焊盘（9）、与第二焊盘（9）电性连接并穿过第二凸点放置窗（13）的第二凸点（10）以及与第二凸点（10）电性连接并凸出塑封层（2）的第二焊球（11）。
2.根据权利要求1所述的集成封装结构，其特征在于：所述第二芯片（4）的长度大于第一芯片（3）的长度。
3.根据权利要求1所述的集成封装结构，其特征在于：所述第二芯片（4）与第一芯片（3）之间设置有胶粘层（14）。
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