[实用新型]堆栈式芯片硅基质量检测装置

说明书

本实用新型涉及芯片生产设备技术领域，且公开了堆栈式芯片硅基质量检测装置，包括支座一，所述支座一的顶部固定连接有支撑板一，所述支撑板一的顶部固定连接有摄像装置，所述支座一的顶部且位于支撑板一的右侧固定连接有两个支撑板二，所述支撑板二的顶部固定连接有机械手。该堆栈式芯片硅基质量检测装置，待检测的硅基元件通过产品传输带向右传送，并依次经过摄像装置和机械手的下方，摄像装置对硅基元件进行快速拍照，并反馈给图像处理器，图像处理器对图形图像进行分析处理，将信息反馈给抓取处理器，抓取处理器接收到信息后驱动机械手对不合格的硅基元件进行抓取，该方式实现了堆栈式芯片硅基的检测自动化，工作效率高。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产设备技术领域，具体为堆栈式芯片硅基质量检测装置。

背景技术

硅片是一块很小的硅，内含集成电路，在集成电路的制作中，芯片是经由晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而完成，芯片堆栈结构已被广泛讨论，其有别于过去将整个系统集合在单一芯片中，通过垂直方向布局堆栈芯片，可让不同功能或不同工艺技术的芯片达到整合的目的。

堆栈式芯片应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有电子设备，由于芯片的应用广泛，芯片的生产量大，生产过程中的质量检测也就尤为重要，一般堆栈式芯片硅基的质量检测为人工检测或半自动化检测，工作人员对硅基产品进行观察分析，再将次品取出并单独放置，这种方式劳动强度大，工作效率低，而且由于人工操作，检测结果不稳定，对堆栈式芯片硅基的检测工作产生影响。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了堆栈式芯片硅基质量检测装置，具备工作效率高等优点，解决了一般的堆栈式硅基质量检测装置工作效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述工作效率高目的，本实用新型提供如下技术方案：堆栈式芯片硅基质量检测装置，包括支座一，所述支座一的底部固定连接有支腿一，所述支座一的内部转动连接有产品传输带，所述支座一底部的左侧固定连接有与产品传输带相连接的电机一，所述产品传输带的顶部放置有硅基元件，所述支座一的顶部固定连接有支撑板一，所述支撑板一的顶部固定连接有摄像装置，所述支撑板一的顶部且位于摄像装置的正面固定连接有与摄像装置电连接的图像处理器，所述支座一的顶部且位于支撑板一的右侧固定连接有两个支撑板二，所述支撑板二的顶部固定连接有机械手，所述支撑板二的顶部且位于机械手的正面固定连接有与机械手电连接的抓取处理器，所述支座一的背面放置有支座二，所述支座二的底部固定连接有支腿二，所述支座二的内部转动连接有次品传输带，所述支座二底部的左侧固定连接有与次品传输带相连接的电机二，所述支座二顶部的正面和背面均固定连接有挡板，两个所述挡板相对面的一侧之间固定连接有三个隔板，两个所述挡板相对面的一侧之间且位于中间隔板的两侧均固定连接有挡片，同一侧的两个所述挡片的顶部固定连接有收集箱，所述支撑板二的顶部且位于机械手的背面固定连接有延伸至收集箱上方的滑板。

优选的，所述支座一和支座二的左端和右端均呈开口状。

优选的，所述产品传输带的顶部位于支座一的顶部下方，所述次品传输带的顶部位于支座二的顶部下方。

优选的，所述隔板的高度等于挡板高度的二分之一，所述隔板的顶部与挡板的顶部齐平。

优选的，所述挡片为弹性弹簧钢，四个所述挡片均位于同一水平面上。

优选的，所述挡片位于挡板高度位置的二分之一处，所述收集箱的高度小于挡板高度的二分之一。

优选的，所述滑板呈斜坡状，所述支撑板二的内部开设有与滑板对应的板槽。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了堆栈式芯片硅基质量检测装置，具备以下有益效果：