[实用新型]堆栈式芯片硅基质量检测装置

权利要求书

1.堆栈式芯片硅基质量检测装置，包括支座一(1)，其特征在于：所述支座一(1)的底部固定连接有支腿一(2)，所述支座一(1)的内部转动连接有产品传输带(3)，所述支座一(1)底部的左侧固定连接有与产品传输带(3)相连接的电机一(4)，所述产品传输带(3)的顶部放置有硅基元件(5)，所述支座一(1)的顶部固定连接有支撑板一(6)，所述支撑板一(6)的顶部固定连接有摄像装置(7)，所述支撑板一(6)的顶部且位于摄像装置(7)的正面固定连接有与摄像装置(7)电连接的图像处理器(8)，所述支座一(1)的顶部且位于支撑板一(6)的右侧固定连接有两个支撑板二(9)，所述支撑板二(9)的顶部固定连接有机械手(10)，所述支撑板二(9)的顶部且位于机械手(10)的正面固定连接有与机械手(10)电连接的抓取处理器(11)，所述支座一(1)的背面放置有支座二(12)，所述支座二(12)的底部固定连接有支腿二(13)，所述支座二(12)的内部转动连接有次品传输带(14)，所述支座二(12)底部的左侧固定连接有与次品传输带(14)相连接的电机二(15)，所述支座二(12)顶部的正面和背面均固定连接有挡板(16)，两个所述挡板(16)相对面的一侧之间固定连接有三个隔板(17)，两个所述挡板(16)相对面的一侧之间且位于中间隔板(17)的两侧均固定连接有挡片(18)，同一侧的两个所述挡片(18)的顶部固定连接有收集箱(19)，所述支撑板二(9)的顶部且位于机械手(10)的背面固定连接有延伸至收集箱(19)上方的滑板(20)。

2.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述支座一(1)和支座二(12)的左端和右端均呈开口状。

3.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述产品传输带(3)的顶部位于支座一(1)的顶部下方，所述次品传输带(14)的顶部位于支座二(12)的顶部下方。

4.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述隔板(17)的高度等于挡板(16)高度的二分之一，所述隔板(17)的顶部与挡板(16)的顶部齐平。

5.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述挡片(18)为弹性弹簧钢，四个所述挡片(18)均位于同一水平面上。

6.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述挡片(18)位于挡板(16)高度位置的二分之一处，所述收集箱(19)的高度小于挡板(16)高度的二分之一。

7.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述滑板(20)呈斜坡状，所述支撑板二(9)的内部开设有与滑板(20)对应的板槽。