[实用新型]一种半导体晶圆安装机台

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆安装机台，包括限位槽、桌板、第一滑块和第二限位块，所述桌板的上表面开设有限位槽，所述限位槽的底端贯穿开设有固定槽，所述桌板的表面固定有第一限位块，所述第二限位块的底端表面设有第二滑块，所述第二限位块通过限位槽、固定槽、第二滑块和螺纹柱滑动安装在桌板上，所述桌板通过支柱固定有限位杆，所述限位杆上滑动安装有滑杆，所述第一滑块的顶端表面安装有把手，所述第一滑块的顶端表面位于把手的一侧安装有换向阀，所述第一滑块的下方设有螺纹杆，所述第一滑块通过螺纹杆滑动安装有固定块。本实用新型具备可使晶圆准确安装在基座内，且安装时无需使用手直接接触晶圆，从而防止晶圆的品质降低的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆安装技术领域，具体为一种半导体晶圆安装机台。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。在生产晶圆的过程中需要对晶圆进行覆膜，需要先将晶圆安装到基座中，之后放入覆膜机中进行覆膜，但晶圆质地较脆，安装时易使晶圆破损，且直接用手接触会影响晶圆的质量，从而降低晶圆品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆安装机台，具备可使晶圆准确安装在基座内，且安装时无需使用手直接接触晶圆，从而防止晶圆的品质降低的优点，解决了在生产晶圆的过程中需要对晶圆进行覆膜，需要先将晶圆安装到基座中，之后放入覆膜机中进行覆膜，但晶圆质地较脆，安装时易使晶圆破损，且直接用手接触会影响晶圆的质量，从而降低晶圆品质的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆安装机台，包括限位槽、桌板、第一滑块和第二限位块，所述桌板的上表面开设有限位槽，所述限位槽的底端贯穿开设有固定槽，所述桌板的表面固定有第一限位块，所述第二限位块的底端表面设有第二滑块，所述第二滑块的底端焊接有螺纹柱，螺纹柱的底端位于桌板外侧安装有螺母，所述第二限位块通过限位槽、固定槽、第二滑块和螺纹柱滑动安装在桌板上，所述桌板的上表面固定有支柱，所述桌板通过支柱固定有限位杆，所述限位杆上滑动安装有滑杆，所述滑杆上开设有固定孔，所述限位杆背离滑杆的一端滑动安装有第一滑块，所述第一滑块的顶端表面安装有把手，所述第一滑块的顶端表面位于把手的一侧安装有换向阀，所述第一滑块的下方设有螺纹杆，所述第一滑块通过螺纹杆滑动安装有固定块。

优选的，所述固定孔共设有两个，且两个固定孔在滑杆的两端对称分布，所述固定孔的开设位置与滑杆内的限位杆的位置相对应，且固定孔内设有固定螺栓。

优选的，所述固定块的底端表面均匀等距安装有吸盘。

优选的，所述螺纹杆位于第一滑块外侧的一端安装有转盘，所述转盘的表面安装有转柄。

优选的，所述把手位于第一滑块的中心处。

优选的，所述固定孔和第一滑块开设有与限位杆相适配的通孔，固定孔和第一滑块通过通孔滑动安装在限位杆上。

优选的，所述限位杆共设有两个，且两个限位杆在桌板的上表面对称分布，两个所述限位杆的底端表面均设有两个支柱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置第二限位块，第二限位块的底端表面设有第二滑块，且第二滑块与限位槽相适配，第二限位块通过第二滑块滑动安装在桌板上，且第二限位块的底端设有螺纹柱与限位槽底端的固定槽相适配，便于使第二限位块通过螺纹柱和螺母限位固定在桌板上。

2、本实用新型通过设置螺纹杆，螺纹杆的一端设有转盘，使螺纹杆可通过转盘表面的转柄转动螺纹杆，固定块内部贯穿开设有与螺纹杆相适配的螺纹孔，使固定块可通过螺纹限位移动。

附图说明