[实用新型]一种计算机集成芯片按压定位装置有效
申请号: | 201821306766.2 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN208570555U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 张燕敏 | 申请(专利权)人: | 杭州纳宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311115 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 按压定位装置 计算机集成 调整螺栓 定位底座 内部设置 固定栓 主板 芯片 旋转轴 脚垫 按压 本实用新型 安装过程 避免装置 调整把手 固定结构 焊接固定 集成芯片 螺纹连接 外部设置 镶嵌固定 增加装置 粘结结构 顶盖 按压杆 固定槽 缓冲垫 外部 元器件 粘结 | ||
本实用新型公开了一种计算机集成芯片按压定位装置,包括底板和定位底座,所述底板下方通过粘结设置有脚垫,且底板左侧内部设置有固定栓,所述固定栓左侧中间内部设置有调整螺栓,且调整螺栓左侧外部通过焊接固定有调整把手,所述定位底座通过螺纹连接于调整螺栓右端外部,且定位底座内部设置有固定槽,所述固定栓右侧上方内部通过镶嵌固定有旋转轴,且旋转轴右侧外部设置有顶盖。该计算机集成芯片按压定位装置设置有脚垫与底板构成的固定结构,在安装过程中,避免装置与主板发生位移时,将主板或主板上的元器件造成损坏,而且能够增加摩擦力,增加装置的稳定性,设置有缓冲垫与按压杆构成的粘结结构,在对集成芯片按压定位时。
技术领域
本实用新型涉及计算机集成芯片技术领域,具体为一种计算机集成芯片按压定位装置。
背景技术
电脑市场上很多主板都集成很多其他部件:显卡、声卡、网卡等,大家在选购集成主板产品的时候主要应该考虑使用者自身的需求,同时还应该注意:这些集成控制芯片在性能上略逊于同类中高端的板卡产品,如果有特殊需求的话要选购相对应的板卡来提高性能,另外在主板插槽数量方面的选择也是如此,主要考虑自身的需求,要使用大量扩展卡来实现一些附加功能的话就应该去选择扩展插槽较多产品,对于集成芯片的安装固定所需装置的精准度要高。
市场上的计算机集成芯片定位装置,大多定位不够准确,定位操作繁琐,而且不能够在定位时有效的保护集成芯片,存在定位不便而且兼用性低的问题,为此,我们提出一种计算机集成芯片按压定位装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种计算机集成芯片按压定位装置,以解决上述背景技术中提出的市场上的计算机集成芯片定位装置,大多定位不够准确,定位操作繁琐,而且不能够在定位时有效的保护集成芯片,存在定位不便而且兼用性低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种计算机集成芯片按压定位装置,包括底板和定位底座,所述底板下方通过粘结设置有脚垫,且底板左侧内部设置有固定栓,所述固定栓左侧中间内部设置有调整螺栓,且调整螺栓左侧外部通过焊接固定有调整把手,所述定位底座通过螺纹连接于调整螺栓右端外部,且定位底座内部设置有固定槽,所述固定栓右侧上方内部通过镶嵌固定有旋转轴,且旋转轴右侧外部设置有顶盖,所述顶盖左端外部通过焊接固定有把手,且顶盖中间内部设置有按压杆,所述按压杆上方外部通过焊接固定有按压块,且按压杆下方通过粘结设置有缓冲垫,所述按压杆外部设置有按压罩,且按压杆中间外部套有弹簧,所述顶盖上方中间外部通过粘结固定有防护软罩,所述底板上方前端设置有刻度条。
优选的,所述脚垫分布于底板的4个直角下方,且脚垫为圆形形状,而且每个脚垫都与底板下方的两条直角边相切。
优选的,所述定位底座通过调整螺栓与固定栓构成活动结构,且定位地座的宽度与底板的宽度相同。
优选的,所述顶盖通过旋转轴与固定栓构成旋转结构,且顶盖的长度与两个固定栓之间的距离相同,而且顶盖的纵向中心线与底板的纵向中心线重合。
优选的,所述按压杆通过弹簧与顶盖构成活动结构,且弹簧的高度与顶盖的厚度相同,而且按压杆呈一条直线均匀分布于顶盖的内部。
优选的,所述刻度条通过粘结与底板构成固定结构,且刻度条的长度与底板的长度相同,而且刻度条的纵向中心线与底板的纵向中心线重合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置有脚垫与底板构成的固定结构,在安装过程中,避免装置与主板发生位移时,将主板或主板上的元器件造成损坏,而且能够增加摩擦力,增加装置的稳定性,设置有缓冲垫与按压杆构成的粘结结构,在对集成芯片按压定位时,对芯片与装置之间起到缓冲作用,避免按压力度较大,造成芯片的损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造