[实用新型]一种计算机集成芯片按压定位装置有效
| 申请号： | 201821306766.2 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208570555U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张燕敏 | 申请（专利权）人： | 杭州纳宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311115 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 按压定位装置 计算机集成 调整螺栓 定位底座 内部设置 固定栓 主板 芯片 旋转轴 脚垫 按压 本实用新型 安装过程 避免装置 调整把手 固定结构 焊接固定 集成芯片 螺纹连接 外部设置 镶嵌固定 增加装置 粘结结构 顶盖 按压杆 固定槽 缓冲垫 外部 元器件 粘结 | ||
1.一种计算机集成芯片按压定位装置，包括底板(1)和定位底座(6)，其特征在于：所述底板(1)下方通过粘结设置有脚垫(2)，且底板(1)左侧内部设置有固定栓(3)，所述固定栓(3)左侧中间内部设置有调整螺栓(4)，且调整螺栓(4)左侧外部通过焊接固定有调整把手(5)，所述定位底座(6)通过螺纹连接于调整螺栓(4)右端外部，且定位底座(6)内部设置有固定槽(7)，所述固定栓(3)右侧上方内部通过镶嵌固定有旋转轴(8)，且旋转轴(8)右侧外部设置有顶盖(9)，所述顶盖(9)左端外部通过焊接固定有把手(10)，且顶盖(9)中间内部设置有按压杆(11)，所述按压杆(11)上方外部通过焊接固定有按压块(12)，且按压杆(11)下方通过粘结设置有缓冲垫(13)，所述按压杆(11)外部设置有按压罩(14)，且按压杆(11)中间外部套有弹簧(15)，所述顶盖(9)上方中间外部通过粘结固定有防护软罩(16)，所述底板(1)上方前端设置有刻度条(17)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机集成芯片按压定位装置，其特征在于：所述脚垫(2)分布于底板(1)的4个直角下方，且脚垫(2)为圆形形状，而且每个脚垫(2)都与底板(1)下方的两条直角边相切。
3.根据权利要求1所述的一种计算机集成芯片按压定位装置，其特征在于：所述定位底座(6)通过调整螺栓(4)与固定栓(3)构成活动结构，且定位地座(6)的宽度与底板(1)的宽度相同。
4.根据权利要求1所述的一种计算机集成芯片按压定位装置，其特征在于：所述顶盖(9)通过旋转轴(8)与固定栓(3)构成旋转结构，且顶盖(9)的长度与两个固定栓(3)之间的距离相同，而且顶盖(9)的纵向中心线与底板(1)的纵向中心线重合。
5.根据权利要求1所述的一种计算机集成芯片按压定位装置，其特征在于：所述按压杆(11)通过弹簧(15)与顶盖(9)构成活动结构，且弹簧(15)的高度与顶盖(9)的厚度相同，而且按压杆(11)呈一条直线均匀分布于顶盖(9)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种计算机集成芯片按压定位装置，其特征在于：所述刻度条(17)通过粘结与底板(1)构成固定结构，且刻度条(17)的长度与底板(1)的长度相同，而且刻度条(17)的纵向中心线与底板(1)的纵向中心线重合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
