[实用新型]一种电磁屏蔽结构有效
申请号: | 201821301025.5 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN208462292U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 董仕晋;刘斌;白安洋;郑翰;曹宇 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁屏蔽结构 本实用新型 填充物 导电丝网 复合层 电磁屏蔽技术 电磁屏蔽效果 低熔点金属 胶黏剂层 依次层叠 电磁波 封装层 基底 填充 应用 | ||
本实用新型提供一种电磁屏蔽结构,涉及电磁屏蔽技术领域。本实用新型提供的电磁屏蔽结构包括:依次层叠设置的基底、胶黏剂层、复合层和封装层;其中,所述复合层包括导电丝网和填充于所述导电丝网的空隙中的填充物,所述填充物包括低熔点金属。本实用新型的技术方案能够对各种频率范围的电磁波均具有较好的电磁屏蔽效果,且应用范围广泛。
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,尤其涉及一种电磁屏蔽结构。
背景技术
随着现代电子工业、无线通信和数字化技术的快速发展,各类电子电气设备已经从原来主要集中于军事和特殊工业领域,逐渐演变发展成广泛的应用于与人们日常生活息息相关的各个领域,如广播电视、通信导航、电力设施、科研、医疗的高频设备以及各种家用电器,然而这些设备和产品都会不同程度地产生电磁辐射。
目前,多采用高导电、导磁材料构成的电磁屏蔽结构屏蔽电磁辐射。常用的电磁屏蔽结构包括金属板材、电磁屏蔽网、电磁屏蔽涂料等。其中,金属板材其形状固定、结构单一,只能应用在特定的场合;电磁屏蔽网具有中空的结构,对于高频信号屏蔽能力极弱,一般达不到50dB的屏蔽效能,更无法实现如GJB5792要求的A级和B级屏蔽效果;电磁屏蔽涂料在超过1.5GHz的频率范围以外的屏蔽效果下降显著,很难满足在10GHz、18GHz乃至更高频率下的应用。
实用新型内容
本实用新型提供一种电磁屏蔽结构,可以对各种频率范围的电磁波均具有较好的电磁屏蔽效果,且应用范围广泛。
本实用新型提供一种电磁屏蔽结构,采用如下技术方案:
所述电磁屏蔽结构包括:依次层叠设置的基底、胶黏剂层、复合层和封装层;其中,所述复合层包括导电丝网和填充于所述导电丝网的空隙中的填充物,所述填充物包括低熔点金属。
可选地,所述导电丝网为黄铜网、紫铜网、不锈钢网、镍网、铁网、银网、锡网、坡莫合金网、镀锡铜包钢网或者镀锡铜包铝网。
可选地,所述填充物中的低熔点金属为镓铟合金或者镓铟锡合金;所述导电丝网为黄铜网或者紫铜网。
可选地,所述导电丝网的丝径为30μm~200μm。
可选地,所述导电丝网的目数为30目~300目。
可选地,所述复合层的厚度为60μm~400μm。
可选地,所述填充物还包括屏蔽填料,所述屏蔽填料用于屏蔽磁场和/或电场。
可选地,所述低熔点金属中所述屏蔽填料的重量百分比为5~40%。
可选地,所述屏蔽填料包括铁粉、镍粉、坡莫合金粉、铁氧体粉、非晶合金粉、金粉、铂粉、银粉、铜粉、导电炭黑、导电石墨、镍包石墨粉、银包铜粉、银包镍粉中的一种或几种。
可选地,所述屏蔽填料的粒径为1nm~100μm。
可选地,所述电磁屏蔽结构还包括位于所述胶黏剂层和所述复合层之间的第一导电流体层,和/或,位于所述封装层和所述复合层之间的第二导电流体层。
可选地,所述第一导电流体层中的导电流体为导电银浆、导电铜浆、导电碳浆、导电硅脂、低熔点金属或者低熔点金属与屏蔽填料的复合材料;所述第二导电流体层中的导电流体为导电银浆、导电铜浆、导电碳浆、导电硅脂、低熔点金属或者低熔点金属与屏蔽填料的复合材料。
可选地,所述第一导电流体层中的导电流体为低熔点金属或者低熔点金属与屏蔽填料的复合材料,且所述第一导电流体层中的导电流体包括的低熔点金属与所述填充物包括的低熔点金属相同;所述第二导电流体层中的导电流体为低熔点金属或者低熔点金属与屏蔽填料的复合材料,且所述第二导电流体层中的导电流体包括的低熔点金属与所述填充物包括的低熔点金属相同。
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