[实用新型]一种电磁屏蔽结构

权利要求书

1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：依次层叠设置的基底、胶黏剂层、复合层和封装层；其中，所述复合层包括导电丝网和填充于所述导电丝网的空隙中的填充物，所述填充物包括低熔点金属。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述导电丝网为黄铜网、紫铜网、不锈钢网、镍网、铁网、银网、锡网、坡莫合金网、镀锡铜包钢网或者镀锡铜包铝网。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述填充物中的低熔点金属为镓铟合金或者镓铟锡合金；所述导电丝网为黄铜网或者紫铜网。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述导电丝网的丝径为30μm～200μm。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述导电丝网的目数为30目～300目。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述复合层的厚度为60μm～400μm。

7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述填充物还包括屏蔽填料，所述屏蔽填料用于屏蔽磁场和/或电场。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，还包括位于所述胶黏剂层和所述复合层之间的第一导电流体层，和/或，位于所述封装层和所述复合层之间的第二导电流体层。

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述第一导电流体层中的导电流体为低熔点金属或者低熔点金属与屏蔽填料的复合材料，且所述第一导电流体层中的导电流体包括的低熔点金属与所述填充物包括的低熔点金属相同；所述第二导电流体层中的导电流体为低熔点金属或者低熔点金属与屏蔽填料的复合材料，且所述第二导电流体层中的导电流体包括的低熔点金属与所述填充物包括的低熔点金属相同。

10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述基底为纺织品、橡胶、柔性塑料膜、纸张、无纺布、玻璃、木材、陶瓷、硬性塑料板、混凝土中的一种；或者，所述基底包括依次层叠设置的离型纸、粘结层和底膜，所述底膜与所述胶黏剂层接触。