[实用新型]芯片器件、电路板及数字货币挖矿机有效
| 申请号： | 201821292845.2 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208538831U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 卢战勇;吴敬杰;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片器件 晶粒 电路板 金属介质层 裸露 数字货币 散热层 矿机 芯片 散热效率 覆盖 延伸 | ||
1.一种芯片器件，包括：
至少一个芯片，所述芯片包括晶粒，所述晶粒的背部是裸露的；
形成并覆盖在所述晶粒的裸露背部上的金属介质层；以及
覆盖在所述金属介质层上的散热层；
其中，所述散热层延伸超出所述裸露背部的边缘。
2.根据权利要求1所述的芯片器件，还包括：设置在所述散热层上的散热片。
3.根据权利要求1所述的芯片器件，其中所述金属介质层通过晶背金属化过程形成在所述晶粒的背部上。
4.根据权利要求1所述的芯片器件，所述芯片还包括封装所述晶粒的封装部，所述封装部暴露所述晶粒的背部，且所述散热层覆盖所述晶粒以及所述晶粒周围的至少一部分所述封装部。
5.根据权利要求4所述的芯片器件，其中所述金属介质层形成为使得所述金属介质层的、面向所述散热层的上表面与所述封装部的、面向所述散热层的上表面在同一平面中。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片器件，其中所述金属介质层与所述晶粒直接接触，并且与所述散热层直接接触。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片器件，其中所述散热层由金属制成，并且通过焊接或通过热界面材料粘接而设置在所述金属介质层上。
8.根据权利要求2所述的芯片器件，其中所述散热片通过热界面材料或焊接而贴合在所述散热层上。
9.根据权利要求8所述的芯片器件，其中所述热界面材料为金属热界面材料或非金属热界面材料。
10.根据权利要求2所述的芯片器件，其中所述散热片与所述散热层是由相同材料一体形成的。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片器件，其中所述金属介质层为钛层或钛合金层。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片器件，其中所述散热层为铜层，厚度在0.3mm至1.0mm的范围内。
13.根据权利要求4至5中任一项所述的芯片器件，其中所述散热层覆盖全部所述封装部。
14.一种电路板，其特征在于，包括：
PCB板；以及
根据权利要求1至13中任一项所述的芯片器件，其固定在所述PCB板上。
15.一种数字货币挖矿机，包括运算板，所述运算板包括根据权利要求1-13中任一项所述的芯片器件。
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