[实用新型]具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构

说明书

本实用新型揭示了一种具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室，且基板上表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二上表面具有第二电极；若干互连结构，用于导通第一电极、第二电极及外部引脚。本实用新型利用封装技术将两个芯片封装于同一封装基板，实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，功能芯片并不占用封装基板的空间，提高基板利用率，简化互连结构；滤波器芯片内嵌设置于腔室中，使得封装模块结构更加轻薄。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构。

背景技术

为迎合电子产品日益轻薄短小的发展趋势，滤波器与射频发射组件、接收组件需要被高度集成在有限面积的封装模块结构中，形成系统级封装(SystemInPackage，SIP)结构，以减小硬件系统的尺寸。

对于系统级封装模块结构中的滤波器与射频前端模块封装整合技术，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决，例如，滤波器的保护结构、多个芯片之间的连接结构、多个芯片的布局等等。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构。

为实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供一种具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构，包括：

封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室，且所述基板上表面的一侧具有若干外部引脚；

滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；

功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；

若干互连结构，用于导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述外部引脚位于所述功能芯片远离所述封装基板的一侧。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述互连结构包括金属柱及电镀层结构，所述金属柱导通所述第二电极，所述电镀层结构导通所述第一电极、所述金属柱及所述外部引脚。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀层结构包括相互导通的上重布线层、顶部重布线层及连接柱，所述顶部重布线层位于所述第二上表面的上方，且所述顶部重布线层导通所述金属柱及所述外部引脚，所述上重布线层位于所述第二下表面及所述基板上表面、第一上表面之间，且所述上重布线层导通所述第一电极，所述连接柱连接所述上重布线层及所述顶部重布线层。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述封装模块结构包括位于所述基板上表面、第一上表面上方的第一绝缘层、经过所述第一绝缘层上的孔洞而导通所述第一电极的上重布线层、连接所述第一绝缘层及所述第二下表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层具有开槽，所述开槽暴露出所述上重布线层而供所述连接柱连接。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述第一绝缘层及所述第二绝缘层配合形成围堰，所述围堰与所述第二下表面、第一上表面配合而围设形成空腔。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述围堰包括位于若干第一电极内侧的第一围堰及位于若干第一电极外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述第二下表面、所述第一上表面相互配合而围设形成空腔。