[实用新型]具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构

权利要求书

1.一种具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构，其特征在于，包括：

封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室，且所述基板上表面的一侧具有若干外部引脚；

滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；

功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；

若干互连结构，用于导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。

2.根据权利要求1所述的封装模块结构，其特征在于，所述外部引脚位于所述功能芯片远离所述封装基板的一侧。

3.根据权利要求1所述的封装模块结构，其特征在于，所述互连结构包括金属柱及电镀层结构，所述金属柱导通所述第二电极，所述电镀层结构导通所述第一电极、所述金属柱及所述外部引脚。

4.根据权利要求3所述的封装模块结构，其特征在于，所述电镀层结构包括相互导通的上重布线层、顶部重布线层及连接柱，所述顶部重布线层位于所述第二上表面的上方，且所述顶部重布线层导通所述金属柱及所述外部引脚，所述上重布线层位于所述第二下表面及所述基板上表面、第一上表面之间，且所述上重布线层导通所述第一电极，所述连接柱连接所述上重布线层及所述顶部重布线层。

5.根据权利要求4所述的封装模块结构，其特征在于，所述封装模块结构包括位于所述基板上表面、第一上表面上方的第一绝缘层、经过所述第一绝缘层上的孔洞而导通所述第一电极的上重布线层、连接所述第一绝缘层及所述第二下表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层具有开槽，所述开槽暴露出所述上重布线层而供所述连接柱连接。

6.根据权利要求5所述的封装模块结构，其特征在于，所述第一绝缘层及所述第二绝缘层配合形成围堰，所述围堰与所述第二下表面、第一上表面配合而围设形成空腔。

7.根据权利要求6所述的封装模块结构，其特征在于，所述围堰包括位于若干第一电极内侧的第一围堰及位于若干第一电极外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述第二下表面、所述第一上表面相互配合而围设形成空腔。

8.根据权利要求7所述的封装模块结构，其特征在于，所述第二围堰朝远离所述第一围堰的方向延伸直至所述第二围堰的外侧缘与所述封装基板的外侧缘齐平。

9.根据权利要求5所述的封装模块结构，其特征在于，所述顶部重布线层包括第一顶部重布线层及第二顶部重布线层，所述封装模块结构还包括包覆所述第二绝缘层暴露在外的上表面区域、所述功能芯片、所述金属柱及所述连接柱且具有第一贯穿槽及第二贯穿槽的第一塑封层、经过所述第一贯穿槽、所述第二贯穿槽而导通所述上重布线层、所述金属柱的第一顶部重布线层、包覆所述第一塑封层及所述第一顶部重布线层的第三绝缘层、经过所述第三绝缘层的孔洞而导通所述第一顶部重布线层的第二顶部重布线层以及包覆所述第三绝缘层及所述第二顶部重布线层的第四绝缘层，所述外部引脚连接所述第二顶部重布线层，且所述第四绝缘层暴露所述外部引脚，其中，所述第一贯穿槽连接所述开槽且用于容纳所述连接柱，所述第二贯穿槽用于容纳所述金属柱，所述第一塑封层位于所述封装基板远离所述基板下表面的一侧。

10.根据权利要求1所述的封装模块结构，其特征在于，所述滤波器芯片与所述腔室的间隙、所述基板下表面及所述第一下表面设置有第二塑封层，所述第一上表面与所述基板上表面齐平。