[实用新型]一种相变芯片散热器

说明书

本申请公开一种相变芯片散热器，包括：蒸发段，冷凝段及相变流体管路；所述蒸发段用于吸收芯片热量，转化液态相变流体为气态相变流体；所述冷凝段用于转化气态相变流体为液态相变流体；所述蒸发段与所述冷凝段通过所述相变流体管路相连通，形成封闭回路；所述冷凝段包括至少两个微通道换热管，及与所述微通道换热管换热的散热件，与现有技术相比，能有效避免气相与液相相互间流动阻力，提高换热效率。

技术领域

本申请涉及热能技术领域，更具体地说，特别涉及一种相变芯片散热器。

背景技术

当今数字经济时代正突飞猛进，各种大数据机房雨后春笋般茁壮，信息时代需要大量服务器，而服务器散热依然是一个很大难题，尤其是针对芯片散热相当于质点散热问题，而有关质点散热问题解决起来非常困难，因为质点表面积非常有限，可以拓展的散热面积相应受到极大限制，再加上服务器空间所能提供的空间也是非常有限的，散热面积无法展开，尤其面临着芯片体积越来越小，其散热越来越困难，必须要采用高热流密度方式在狭小导热通道里可以带走足够的热量以保证芯片正常的运行，而狭小的传热通道要带走散热面积不相称的热量确实不是很容易的事情。若芯片散热效果不佳，极易造成服务器死机，甚至造成数据丢失以及芯片被烧毁，造成难以挽回的经济损失，要想使电脑服务器运行更加可靠必须满足芯片在较低温度下运行。

目前，当今芯片散热方式主要是用热管散热器来加以解决，散热量不大的靠散热铝合金翅片来实现，也有采用较先进的均热板技术，而均热板用于芯片散热被誉为散热技术一场革命，这是因为其微通道加相变换热的缘故，但其成本目前无法与制作工艺非常成熟的热管散热器相抗衡，并且与热管一样依然存在着气相与液相相互间阻力；当两相流体有相互接触时，总会有气相流体被重新拉回到液面，而液面流体也总会逃逸出液面形成一种动态平衡，这样相互间就有了流动阻力，从而影响换热效率。

因此，提供一种能有效避免气相与液相相互间流动阻力，提高换热效率的相变芯片散热器，已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种能有效避免气相与液相相互间流动阻力，提高换热效率的相变芯片散热器。

本申请提供的技术方案如下：

一种相变芯片散热器，包括：

蒸发段，冷凝段及相变流体管路；所述蒸发段用于吸收芯片热量，转化液态相变流体为气态相变流体；所述冷凝段用于转化气态相变流体为液态相变流体；所述蒸发段与所述冷凝段通过所述相变流体管路相连通，形成封闭回路；所述冷凝段包括至少两个微通道换热管，及与所述微通道换热管换热的散热件。

优选地，所述微通道换热管竖直设置。

优选地，所述微通道换热管为扁管。

优选地，所述散热件具体为散热风扇。

优选地，所述散热件具体为空气侧翅片；所述空气侧翅片设于不同的所述微通道换热管之间。

优选地，所述蒸发段包括导热基座，及设于所述导热基座上方，与所述导热基座可拆卸连接的导热基座外壳；所述导热基座用于导出芯片热量；所述导热基座外壳内设有流体腔；所述流体腔用于吸收从所述导热基座导出的热量，并将所述流体腔内的液态相变流体蒸发为气态相变流体。

优选地，所述导热基座上设置有相变侧翅片或沟槽。

优选地，所述相变侧翅片上均设有通孔。

优选地，所述相变流体管路包括蒸发连接管、蒸发管、冷凝管及冷凝连接管；所述蒸发管侧壁与所述冷凝管侧壁通过所述微通道换热管相连通；所述蒸发连接管一端与所述蒸发段连通，另一端与所述蒸发管连通；所述冷凝连接管一端与所述冷凝管连通，另一端与所述蒸发段连通。