[实用新型]一种相变芯片散热器有效

专利信息
申请号: 201821289201.8 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN208655616U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 向立平;刘小江 申请(专利权)人: 南华大学
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 421001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 相变流体 冷凝段 蒸发段 芯片散热器 换热管 微通道 封闭回路 流动阻力 芯片热量 热效率 散热件 换热 转化 吸收 申请
【权利要求书】:

1.一种相变芯片散热器,其特征在于,包括:

蒸发段,冷凝段及相变流体管路;所述蒸发段用于吸收芯片热量,转化液态相变流体为气态相变流体;所述冷凝段用于转化气态相变流体为液态相变流体;所述蒸发段与所述冷凝段通过所述相变流体管路相连通,形成封闭回路;所述冷凝段包括至少两个微通道换热管,及与所述微通道换热管换热的散热件。

2.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述微通道换热管竖直设置。

3.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述微通道换热管为扁管。

4.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述散热件具体为散热风扇。

5.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述散热件具体为空气侧翅片;所述空气侧翅片设于不同的所述微通道换热管之间。

6.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述蒸发段包括导热基座,及设于所述导热基座上方,与所述导热基座可拆卸连接的导热基座外壳;所述导热基座用于导出芯片热量;所述导热基座外壳内设有流体腔;所述流体腔用于吸收从所述导热基座导出的热量,并将所述流体腔内的液态相变流体蒸发为气态相变流体。

7.根据权利要求6所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述导热基座上设置有相变侧翅片或沟槽。

8.根据权利要求7所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述相变侧翅片上均设有通孔。

9.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述相变流体管路包括蒸发连接管、蒸发管、冷凝管及冷凝连接管;所述蒸发管侧壁与所述冷凝管侧壁通过所述微通道换热管相连通;所述蒸发连接管一端与所述蒸发段连通,另一端与所述蒸发管连通;所述冷凝连接管一端与所述冷凝管连通,另一端与所述蒸发段连通。

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