[实用新型]一种相变芯片散热器有效
| 申请号: | 201821289201.8 | 申请日: | 2018-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN208655616U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
| 发明(设计)人: | 向立平;刘小江 | 申请(专利权)人: | 南华大学 |
| 主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
| 地址: | 421001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 相变流体 冷凝段 蒸发段 芯片散热器 换热管 微通道 封闭回路 流动阻力 芯片热量 热效率 散热件 换热 转化 吸收 申请 | ||
1.一种相变芯片散热器,其特征在于,包括:
蒸发段,冷凝段及相变流体管路;所述蒸发段用于吸收芯片热量,转化液态相变流体为气态相变流体;所述冷凝段用于转化气态相变流体为液态相变流体;所述蒸发段与所述冷凝段通过所述相变流体管路相连通,形成封闭回路;所述冷凝段包括至少两个微通道换热管,及与所述微通道换热管换热的散热件。
2.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述微通道换热管竖直设置。
3.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述微通道换热管为扁管。
4.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述散热件具体为散热风扇。
5.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述散热件具体为空气侧翅片;所述空气侧翅片设于不同的所述微通道换热管之间。
6.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述蒸发段包括导热基座,及设于所述导热基座上方,与所述导热基座可拆卸连接的导热基座外壳;所述导热基座用于导出芯片热量;所述导热基座外壳内设有流体腔;所述流体腔用于吸收从所述导热基座导出的热量,并将所述流体腔内的液态相变流体蒸发为气态相变流体。
7.根据权利要求6所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述导热基座上设置有相变侧翅片或沟槽。
8.根据权利要求7所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述相变侧翅片上均设有通孔。
9.根据权利要求1所述的相变芯片散热器,其特征在于,所述相变流体管路包括蒸发连接管、蒸发管、冷凝管及冷凝连接管;所述蒸发管侧壁与所述冷凝管侧壁通过所述微通道换热管相连通;所述蒸发连接管一端与所述蒸发段连通,另一端与所述蒸发管连通;所述冷凝连接管一端与所述冷凝管连通,另一端与所述蒸发段连通。
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