[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

一种半导体封装结构，它涉及半导体技术领域；它包含基板、上硅胶片、LED芯片、球面反射镜、第一硅树脂、第二硅树脂、透镜、覆铜陶瓷框架、下硅胶片、热沉；所述的基板上中心设置有上硅胶片，上硅胶片的中心熔融粘结有LED芯片，LED芯片的周边圆周均布有数个球面反射镜，LED芯片和球面反射镜的外周通过第一硅树脂填充封装；所述的基板的周边包覆有覆铜陶瓷框架，覆铜陶瓷框架与第一硅树脂之间通过第二硅树脂填充封装，第二硅树脂的顶部与透镜熔融粘结，覆铜陶瓷框架和基板的底部通过下硅胶片熔融粘结有热沉。本实用新型所述的一种半导体封装结构，出光效率高，光线发散性强，发光强度高，散热性能强，保证了芯片的最佳性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装结构。

背景技术

半导体封装是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

由于芯片的发光是从芯片的四周向外界各个方向进行发射，因此LED点光源结构设计时，影响LED出光效率主要有：1)用于光反射的反射杯结构；2)光线通过透镜的透过率和折射率；3)封装工艺的好坏；4)封装材料的防紫外老化能力，这些参数都会直接影响到LED的出光效率，如果LED的封装结构里面没有设计反射杯，则很大一部分光线则会损失，转化成热量，从而也间接地增加了热管理难度。另一方面，较大的折射率差导致全反射限制光的逸出较为严重，易发生光的全反射效应，导致光线损失，封装后器件的出光效率低。

另外，随着封装结构越来越小型化，我们越来越需要仔细评估芯片封装结构的散热效应，对于产品可靠性的影响，以及相关热应力对于芯片性能的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的半导体封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含基板、上硅胶片、LED芯片、球面反射镜、第一硅树脂、第二硅树脂、透镜、覆铜陶瓷框架、下硅胶片、热沉；所述的基板上中心设置有上硅胶片，上硅胶片的中心熔融粘结有LED芯片，LED芯片的周边圆周均布有数个球面反射镜，LED芯片和球面反射镜的外周通过第一硅树脂填充封装；所述的基板的周边包覆有覆铜陶瓷框架，覆铜陶瓷框架与第一硅树脂之间通过第二硅树脂填充封装，第二硅树脂的顶部与透镜熔融粘结，覆铜陶瓷框架和基板的底部通过下硅胶片熔融粘结有热沉。

作为优选，所述的第一硅树脂和透镜的表面为球面形状。

作为优选，所述的球面反射镜的个数为四个。

作为优选，所述的第一硅树脂的折射率高于第二硅树脂的折射率。

作为优选，所述的基板为金属铜基板或铝基板。

作为优选，所述的热沉为带散热筋的散热片。

本实用新型的工作原理为：LED芯片第一次通电产生高温，上硅胶片被高温熔化，LED芯片即与基板均匀粘合，下硅胶片也被高温熔化，上硅胶片的底部与热沉均匀粘合，硅胶具有优秀的热传导性能，从而LED芯片的热量由金属基板直接传导给热沉，在热沉的作用下温度很快降下来；LED芯片贴装在四个球面反射镜的中心，其发出的光由四个球面反射镜向四周发散，提高了发光强度和发光效率；内层的第一硅树脂的折射率高于外层的第二硅树脂的折射率，再加上透镜，形成折射率递减的三层结构，有效地减少全反射现象，减少光线损失。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种半导体封装结构，出光效率高，光线发散性强，发光强度高，散热性能强，保证了芯片的最佳性能，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2是图1的俯视图。

附图标记说明：