[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201821284819.5 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208489180U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈上楚 | 申请（专利权）人： | 新晔电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 吴阳 |
| 地址： | 518038 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅树脂 陶瓷框架 覆铜 基板 半导体封装结构 球面反射镜 熔融粘结 上硅胶片 透镜 下硅胶片 热沉 填充 封装 半导体技术领域 本实用新型 出光效率 光线发散 散热性能 中心设置 周边圆周 最佳性能 包覆 均布 外周 芯片 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于：它包含基板、上硅胶片、LED芯片、球面反射镜、第一硅树脂、第二硅树脂、透镜、覆铜陶瓷框架、下硅胶片、热沉；所述的基板上中心设置有上硅胶片，上硅胶片的中心熔融粘结有LED芯片，LED芯片的周边圆周均布有数个球面反射镜，LED芯片和球面反射镜的外周通过第一硅树脂填充封装；所述的基板的周边包覆有覆铜陶瓷框架，覆铜陶瓷框架与第一硅树脂之间通过第二硅树脂填充封装，第二硅树脂的顶部与透镜熔融粘结，覆铜陶瓷框架和基板的底部通过下硅胶片熔融粘结有热沉。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述的第一硅树脂和透镜的表面为球面形状。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述的球面反射镜的个数为四个。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述的第一硅树脂的折射率高于第二硅树脂的折射率。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述的基板为金属铜基板或铝基板。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述的热沉为带散热筋的散热片。
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