[实用新型]晶片输送压紧检测装置有效
| 申请号: | 201821279972.9 | 申请日: | 2018-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN208753269U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
| 发明(设计)人: | 江一宇;范长宏 | 申请(专利权)人: | 江苏天奇氢电装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人: | 袁粉兰 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 移栽装置 晶片 输送轨道 废品 压紧检测装置 检测晶片 位移动 优化资源配置 摆放 本实用新型 废弃晶片 检测装置 晶片检测 晶片输送 生产效率 输送设备 移动晶片 有效解决 有效晶片 良品率 产能 种晶 生产工艺 移动 保证 | ||
本实用新型公开了一种晶片输送压紧检测装置,属于输送设备领域,包括用于输送晶片的输送轨道、用于检测晶片的检测位、用于放置废品的废品摆放机构、用于移动晶片进行检测的移栽装置和用于压检测晶片的检测装置;所述移栽装置将待晶片从所述输送轨道移动至所述检测位,所述移栽装置将检测后的有效晶片从所述检测位移动至所述输送轨道,所述移栽装置将检测后的废弃晶片从所述检测位移动至废品摆放机构。该实用新型有效解决了现有技术中检测晶片时需要停止生产线和晶片检测过程中易损坏的问题,能够在生产线持续输送的同时对晶片进行检测,缩减整个生产工艺时间,合理优化资源配置,提高了生产效率,有效保证了晶片的产能和良品率。
技术领域
本实用涉及输送设备领域,尤其涉及一种晶片输送压紧检测装置。
背景技术
晶片是LED最主要的原料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。
在晶片的生产过程中,通常采用自动化送料装置来对晶片进行输送,以完成相关工艺,生产出优质的晶片。同时,需要对产出的晶片的质量进行检测,以确保良品率。
现有技术中,在晶片的检测过程中,常常需要将生产线停止以检测晶片,检测完毕后,重启生产线,待下一批晶片到达预定工位后,停止生产线进行检测,循环往复。虽然是通过自动化的生产方式对晶片质量进行检测,但是需要不断的停止生产线的输送,极大地影响了晶片的生产效率,造成了大量的资源浪费;并且在检测过程中,通常采用压紧的方式检测晶片,常常由于压力过大损坏晶片。
实用新型内容
针对上述存在的问题,本实用新型提供的晶片输送压紧检测装置,以解决现有技术中的检测晶片时需要停止生产线、晶片检测过程易损坏的问题,能够在生产线持续输送的同时安全、稳定的对晶片进行检测,缩减整个生产工艺时间,合理优化资源配置,提高了生产效率,有效保证了晶片的产能和良品率。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
本实用新型提供的一种晶片输送压紧检测装置,包括用于输送晶片的输送轨道、用于检测晶片的检测位、用于放置废品的废品摆放机构、用于移动晶片进行检测的移栽装置和用于压紧检测晶片的检测装置;所述移栽装置将待晶片从所述输送轨道移动至所述检测位,所述移栽装置将检测后的有效晶片从所述检测位移动至所述输送轨道,所述移栽装置将检测后的废弃晶片从所述检测位移动至废品摆放机构;
所述检测装置包括多个用于检测晶片的探针和用于固定所述探针的固定架;所述探针设置于所述检测位上方;所述固定架包括固定底座、旋转臂和用于驱动所述旋转臂的动力机构;所述旋转臂可旋转固定于所述固定底座,所述固定底座将所述旋转臂分隔为前旋转臂和后旋转臂;所述后旋转臂可旋转固定于所述动力机构;所述探针可滑动固定于所述前旋转臂,所述探针与所述前旋转臂之间设置有弹性连接机构;
其中,当所述旋转臂处于水平位置时,所述探针头部朝下,所述探针可上下滑动。
本实用新型提供的晶片输送压紧检测装置,优选地,所述探针贯穿固定于所述前旋转臂,所述探针被所述前旋转臂分隔为探针上部和探针下部,所述弹性连接机构设置于所述探针下部与所述前旋转臂之间,所述探针上部设置有限位螺母。
本实用新型提供的晶片输送压紧检测装置,优选地,所述动力机构为气缸杆直线运动的气缸;所述气缸的气缸杆可旋转固定于所述后旋转臂;所述弹性连接机构为弹簧。
本实用新型提供的晶片输送压紧检测装置,优选地,所述检测位于所述废品摆放机构设置于所述输送轨道的同一侧;所述移栽装置为可水平方向360°转动的机械臂。
本实用新型提供的晶片输送压紧检测装置,优选地,所述输送轨道的一侧设置有上料装置,所述上料装置包括升降机构一和推送机构;所述推送机构将待测晶片从所述升降机构一移动至所述输送轨道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





