[实用新型]晶片输送压紧检测装置有效
| 申请号: | 201821279972.9 | 申请日: | 2018-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN208753269U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
| 发明(设计)人: | 江一宇;范长宏 | 申请(专利权)人: | 江苏天奇氢电装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人: | 袁粉兰 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 移栽装置 晶片 输送轨道 废品 压紧检测装置 检测晶片 位移动 优化资源配置 摆放 本实用新型 废弃晶片 检测装置 晶片检测 晶片输送 生产效率 输送设备 移动晶片 有效解决 有效晶片 良品率 产能 种晶 生产工艺 移动 保证 | ||
1.一种晶片输送压紧检测装置,其特征在于,包括用于输送晶片的输送轨道、用于检测晶片的检测位、用于放置废品的废品摆放机构、用于移动晶片进行检测的移栽装置和用于压紧检测晶片的检测装置;所述移栽装置将待晶片从所述输送轨道移动至所述检测位,所述移栽装置将检测后的有效晶片从所述检测位移动至所述输送轨道,所述移栽装置将检测后的废弃晶片从所述检测位移动至废品摆放机构;
所述检测装置包括多个用于检测晶片的探针和用于固定所述探针的固定架;所述探针设置于所述检测位上方;所述固定架包括固定底座、旋转臂和用于驱动所述旋转臂的动力机构;所述旋转臂可旋转固定于所述固定底座,所述固定底座将所述旋转臂分隔为前旋转臂和后旋转臂;所述后旋转臂可旋转固定于所述动力机构;所述探针可滑动固定于所述前旋转臂,所述探针与所述前旋转臂之间设置有弹性连接机构;
其中,当所述旋转臂处于水平位置时,所述探针头部朝下,所述探针可上下滑动。
2.如权利要求1所述的晶片输送压紧检测装置,其特征在于,所述探针贯穿固定于所述前旋转臂,所述探针被所述前旋转臂分隔为探针上部和探针下部,所述弹性连接机构设置于所述探针下部与所述前旋转臂之间,所述探针上部设置有限位螺母。
3.如权利要求2所述的晶片输送压紧检测装置,其特征在于,所述动力机构为气缸杆直线运动的气缸;所述气缸的气缸杆可旋转固定于所述后旋转臂;所述弹性连接机构为弹簧。
4.如权利要求1所述的晶片输送压紧检测装置,其特征在于,所述检测位于所述废品摆放机构设置于所述输送轨道的同一侧;所述移栽装置为可水平方向360°转动的机械臂。
5.如权利要求1所述的晶片输送压紧检测装置,其特征在于,所述输送轨道的一侧设置有上料装置,所述上料装置包括升降机构一和推送机构;所述推送机构将待测晶片从所述升降机构一移动至所述输送轨道。
6.如权利要求5所述的晶片输送压紧检测装置,其特征在于,所述输送轨道的另一侧设置有下料装置,所述下料装置包括升降机构二和拉动机构;所述拉动机构将检测后的晶片从所述输送轨道移动至所述升降机构二。
7.如权利要求6所述的晶片输送压紧检测装置,其特征在于,所述上料装置还包括用于将晶片送入所述升降机构一的滑动机构一,所述下料装置还包括将晶片移出所述升降机构二的滑动机构二。
8.如权利要求1所述的晶片输送压紧检测装置,其特征在于,所述晶片输送压紧检测装置还包括一条与所述输送轨道并列设置的输送轨道一和用于移动所述输送轨道一上的晶片的移栽装置一;所述移栽装置一将待晶片从所述输送轨道一移动至所述检测位,所述移栽装置一将检测后的有效晶片从所述检测位移动至所述输送轨道一,所述移栽装置一将检测后的废弃晶片从所述检测位移动至废品摆放机构。
9.如权利要求1~8任意一项所述的晶片输送压紧检测装置,其特征在于,所述废品摆放机构包括升降机构三、拉动机构一和废品摆放位;所述拉动机构一将检测后的废品从所述废品摆放位移动至所述升降机构三。
10.如权利要求9所述的晶片输送压紧检测装置,其特征在于,所述废品摆放机构还包括用于将废品移出所述升降机构三的滑动机构三。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





