[实用新型]晶圆裁切固定装置

说明书

该实用新型涉及一种晶圆裁切固定装置，包括底板和边框，其中所述底板用于放置待裁切的晶圆，且所述底板在所述晶圆的裁切过程中发生的形变量小于一阈值，且所述底板在所述晶圆的裁切过程中发生的形变量小于一阈值；所述边框设置于所述底板上，所述边框围成的区域用于放置晶圆，并且对晶圆进行限位。上述晶圆裁切固定装置使用底板和边框固定待裁切的晶圆，由于底板在所述晶圆的裁切过程中发生的形变量小于一阈值，在所述晶圆的裁切过程中底板不易发生形变，因此采用上述晶圆裁切固定装置固定晶圆时，能够提高对晶圆的固定精度，从而提高晶圆的裁切精度，降低晶圆在裁切过程中发生偏移、产生缺口的可能性。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产制造加工设备领域，具体涉及一种晶圆裁切固定装置。

背景技术

在晶圆生产制造的过程中，经常需要对晶圆进行裁切。在对晶圆进行裁切前，需要将待裁切的晶圆固定。

在现有技术中，通过采用将待裁切的晶圆放置到铁环所围成的区域中、使用蓝膜固定所述晶圆的方法对晶圆进行固定。请参阅图1为现有技术中对固定后的晶圆进行裁切的示意图。晶圆放置在铁环101所围成的区域中，蓝膜102用于固定晶圆103，裁刀104对晶圆103进行裁切。在对晶圆103进行裁切时，裁刀104对蓝膜102有向下的推力，由于蓝膜102的硬度较低，推力会造成蓝膜102发生形变，使所述晶圆103相对于蓝膜102、铁环101发生偏移，从而使晶圆103在裁切过程中易产生缺口。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆裁切固定装置，能够减小晶圆在裁切过程中发生偏移、出现缺口的可能性。

为解决上述技术问题，以下提供了一种晶圆裁切固定装置，包括底板和边框，其中所述底板用于放置待裁切的晶圆，且所述底板在所述晶圆的裁切过程中发生的形变量小于一阈值；所述边框设置于所述底板上，所述边框围成的区域用于放置晶圆，并且对晶圆进行限位。

可选的，所述边框包括至少两段子边框，各子边框及子边框的延长线相交所围成的区域作为边框围成的区域。

可选的，所述边框围成的区域为圆形，且所述圆形直径与待裁切的晶圆直径一致。

可选的，当晶圆放置于所述边框围成的区域内时，晶圆边缘与所述边框之间具有间隙。

可选的，所述间隙为20至40毫米。

可选的，位于边框围成的区域内的底板表面还设置有粘胶层，用于将晶圆粘附在底板上。

可选的，所述粘胶层包括蓝胶层、EVA热熔胶层和玻璃胶层中的任意一种。

可选的，所述底板包括玻璃底板、硬质塑料底板、木底板和金属底板中的任意一种。

可选的，所述边框包括玻璃边框、塑料边框、模板边框和金属边框中的任意一种。

上述晶圆裁切固定装置使用底板和边框固定待裁切的晶圆，由于底板在所述晶圆的裁切过程中发生的形变量小于一阈值，在所述晶圆的裁切过程中底板不易发生形变，因此采用上述晶圆裁切固定装置固定晶圆时，能够提高对晶圆的固定精度，从而提高晶圆的裁切精度，降低晶圆在裁切过程中发生偏移、产生缺口的可能性。

附图说明

图1为现有技术中对晶圆进行固定、裁切的示意图。

图2为本实用新型一种具体实施方式中晶圆裁切固定装置的侧视图。

图3为本实用新型一种具体实施方式中晶圆裁切固定装置放置有待裁切的晶圆时的侧视图。

图4为本实用新型一种具体实施方式中设置有粘胶层的晶圆裁切固定装置放置有待裁切的晶圆时的侧视图。

图5为本实用新型一种具体实施方式中晶圆裁切固定装置放置有待裁切的晶圆时的俯视图。