[实用新型]晶圆裁切固定装置有效
| 申请号： | 201821279164.2 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN208674090U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 黄高;宋闯;田茂 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 裁切 底板 边框 固定装置 形变量 中底板 偏移 限位 形变 种晶 | ||
1.一种晶圆裁切固定装置，其特征在于，包括底板和边框，其中所述底板用于放置待裁切的晶圆，且所述底板在所述晶圆的裁切过程中发生的形变量小于一阈值；所述边框设置于所述底板上，所述边框围成的区域用于放置晶圆，并且对晶圆进行限位。
2.根据权利要求1所述晶圆裁切固定装置，其特征在于，所述边框包括至少两段子边框，各子边框及子边框的延长线相交所围成的区域作为边框围成的区域。
3.根据权利要求1所述晶圆裁切固定装置，其特征在于，所述边框围成的区域为圆形，且所述圆形直径与待裁切的晶圆直径一致。
4.根据权利要求1所述晶圆裁切固定装置，其特征在于，当晶圆放置于所述边框围成的区域内时，晶圆边缘与所述边框之间具有间隙。
5.根据权利要求4所述晶圆裁切固定装置，其特征在于，所述间隙为20至40毫米。
6.根据权利要求1所述晶圆裁切固定装置，其特征在于，位于边框围成的区域内的底板表面还设置有粘胶层，用于将晶圆粘附在底板上。
7.根据权利要求6所述晶圆裁切固定装置，其特征在于，所述粘胶层包括蓝胶层、EVA热熔胶层和玻璃胶层中的任意一种。
8.根据权利要求1所述晶圆裁切固定装置，其特征在于，所述底板包括玻璃底板、硬质塑料底板、木底板和金属底板中的任意一种。
9.根据权利要求1所述晶圆裁切固定装置，其特征在于，所述边框包括玻璃边框、塑料边框、模板边框和金属边框中的任意一种。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
