[实用新型]芯片电路测试装置及测试系统

说明书

本实用新型提供一种芯片电路测试装置及测试系统。所述装置包括测试板、测试机及设置在测试板上的测试座。测试座的承载板上设置有第一电路通道，其中，第一电路通道的数量与待测试芯片的电路通道的数量相同。测试板的电路区域内设置有第二电路通道，电路区域的形状与承载板的形状匹配。测试机包括第三电路通道，第三电路通道的数量与第二电路通道的数量相同，第一电路通道、第二电路通道及第三电路通道依次电性连接，待测试芯片放置在承载板上时经过第一电路通道、第二电路通道及第三电路通道与测试机连通以进行测试。在测试不同尺寸、不同管脚的待测试芯片时，只需要选择与待测试芯片对应的承载板即可，可大大降低成本，并且使用方便。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片电路测试装置及测试系统。

背景技术

随着集成电路的不断发展，微型集成电路芯片的应用领域也在不断扩大，芯片的种类也在增多。为了保证芯片的可靠性，在出厂前需要对芯片进行测试。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述不足，本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片电路测试装置及测试系统，其能够对芯片进行测试，并且在测试不同尺寸、不同管脚的待测试芯片时，只需要选择与待测试芯片对应的承载板即可，不需要更换其他器件，可大大降低成本，并且使用方便。

第一方面，本实用新型提供一种芯片电路测试装置，所述装置包括测试座、测试板及测试机，所述测试座设置在所述测试板上；

所述测试座包括承载板，所述承载板上设置有第一电路通道，其中，所述第一电路通道的数量与待测试芯片的电路通道的数量相同；

所述测试板包括电路区域，所述电路区域内设置有第二电路通道，所述电路区域的形状与所述承载板的形状匹配；

所述测试机包括第三电路通道，所述第三电路通道的数量与所述第二电路通道的数量相同，所述第一电路通道、所述第二电路通道及所述第三电路通道依次电性连接，所述待测试芯片放置在所述承载板上时经过所述第一电路通道、所述第二电路通道及所述第三电路通道与所述测试机连通以进行测试。

进一步地，结合上述第一方面提供的实施例，所述测试座还包括底座；

所述底座设置在所述测试板上，所述底座用于固定所述承载板。

进一步地，结合上述第一方面提供的实施例，所述承载板与所述底座可拆卸连接。

进一步地，结合上述第一方面提供的实施例，所述装置还包括连接件，所述测试板还包括非电路区域，所述非电路区域环绕所述电路区域设置；

所述底座通过所述连接件设置在所述测试板上，所述连接件与所述测试板的所述非电路区域接触。

进一步地，结合上述第一方面提供的实施例，所述连接件包括固定螺丝。

进一步地，结合上述第一方面提供的实施例，所述底座包括四条依次首尾连接的边框以形成用于安装所述承载板的安装空间，所述承载板及所述电路区域与所述第三电路通道所在区域重合。

进一步地，结合上述第一方面提供的实施例，所述装置还包括测试盖；

所述测试盖用于设置在所述底座上与所述测试座配合，以固定所述待测试芯片。

进一步地，结合上述第一方面提供的实施例，所述承载板上还设置有连接部；

所述第一电路通道通过所述连接部与待测试芯片电性连接。

进一步地，结合上述第一方面提供的实施例，所述测试机包括测试头；

所述第三电路通道设置在所述测试头朝向所述测试板的一侧，所述测试板的形状与所述测试头的形状匹配。