[实用新型]一种预防刮伤晶圆表面的机械手臂及半导体加工设备有效

申请号：	201821266817.3	申请日：	2018-08-07
公开（公告）号：	CN208589426U	公开（公告）日：	2019-03-08
发明（设计）人：	蔡松柏	申请（专利权）人：	武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677;H01L21/687
代理公司：	上海申新律师事务所 31272	代理人：	俞涤炯
地址：	430205 湖北***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
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【说明书】：

本实用新型提供一种预防刮伤晶圆表面的机械手臂及其半导体加工设备，半导体加工设备设置有用以移动晶圆的机械手臂，其中，机械手臂包括：叉形本体，叉形本体包括包括一对平行设置的叉臂；一对定位销，分别设置于一对叉臂的端部；每个定位销上设置有距离感应器组。本实用新型的有益效果在于通过设置距离感应器提供机械手臂移动参数，能有效防止手臂刮伤或撞击晶圆，从而避免导致产品报废，起到降低晶圆报废率和节约成本的作用。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种预防刮伤晶圆表面的机械手臂及半导体加工设备。

背景技术

在半导体芯片的制造过程中，加工设备通常采用机械手臂对晶圆进行取放操作，但是在现有技术中，机械手臂上只设置有用于探测晶圆的晶圆传感器，不能对晶圆进行保护，因此机械手臂取放晶圆的过程中可能会发生以下情况，第一种情况是机械手臂碰撞晶圆，即机械手臂取放晶圆位置坐标变化时，机械手臂可能会刮伤晶圆，第二种情况是在机械手臂取晶圆时发生碰撞，导致晶圆受损，而且晶圆的刮伤不易被发现，有极大可能导致后续晶圆对的加工造成影响，这些都是本领域技术人员所不期望见到的。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在通过设置距离感应器控制机械手臂移动，以防止刮伤或撞击晶圆的预防刮伤晶圆表面的机械手臂及半导体加工设备。

具体技术方案如下：

一种预防刮伤晶圆表面的机械手臂，应用于半导体加工设备，半导体加工设备设置有用以移动晶圆的机械手臂，其中，机械手臂包括：

叉形本体，叉形本体包括一对平行设置的叉臂；

一对定位销，分别设置于一对叉臂的端部；

每个定位销上设置有距离感应器组。

优选的，预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其中，一对叉臂之间设置有连接部，连接部设置有晶圆感应器。

优选的，预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其中，距离感应器组包括用以探测叉臂上方的上方距离感应器。

优选的，预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其中，距离感应器组包括用以探测叉臂下方的下方距离感应器。

优选的，预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其中，距离感应器组包括用以探测叉臂延伸方向的前方距离感应器。

优选的，预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其中，机械手臂包括控制器，用以控制机械手臂移动，距离感应器组通过信号线连接控制器，用以向控制器提供控制机械手臂移动的参数。