[实用新型]一种预防刮伤晶圆表面的机械手臂及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201821266817.3 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208589426U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡松柏 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械手臂 半导体加工设备 刮伤 晶圆 本实用新型 叉形本体 晶圆表面 定位销 叉臂 距离感应器 产品报废 平行设置 设置距离 移动参数 报废率 感应器 预防 手臂 节约 移动 | ||
1.一种预防刮伤晶圆表面的机械手臂，应用于半导体加工设备，所述半导体加工设备设置有用以移动晶圆的机械手臂，其特征在于，所述机械手臂包括：
叉形本体，所述叉形本体包括一对平行设置的叉臂；
一对定位销，分别设置于一对所述叉臂的端部；
每个所述定位销上设置有距离感应器组。
2.如权利要求1所述的预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其特征在于，一对所述叉臂之间设置有连接部，所述连接部设置有晶圆感应器。
3.如权利要求1所述的预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其特征在于，所述距离感应器组包括用以探测所述叉臂上方的上方距离感应器。
4.如权利要求1所述的预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其特征在于，所述距离感应器组包括用以探测所述叉臂下方的下方距离感应器。
5.如权利要求1所述的预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其特征在于，所述距离感应器组包括用以探测所述叉臂延伸方向的前方距离感应器。
6.如权利要求5所述的预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其特征在于，所述机械手臂包括一控制器，用以控制所述机械手臂移动，所述距离感应器组通过信号线连接所述控制器，用以向所述控制器提供控制所述机械手臂移动的参数。
7.如权利要求6所述的预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其特征在于，所述叉形本体包括卡槽，所述信号线设置于所述卡槽内。
8.如权利要求1所述的预防刮伤晶圆表面的机械手臂，其特征在于，所述距离感应器组的尺寸与所述叉臂的尺寸相适配。
9.一种半导体加工设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一所述的预防刮伤晶圆表面的机械手臂。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
