[实用新型]光刻胶涂布装置

说明书

本实用新型提供一种光刻胶涂布装置，包括晶圆承载台及光刻胶供给系统；光刻胶供给系统位于晶圆承载台的一侧，包括光刻胶供应管路、光刻胶喷嘴、流量调节阀、第一流量检测器及第二流量检测器；光刻胶供应管路一端与一光刻胶供应源相连接；光刻胶喷嘴与光刻胶供应管路远离光刻胶供应源的一端相连接；流量调节阀位于光刻胶供应管路上；第一流量检测器位于流量调节阀和光刻胶喷嘴之间的光刻胶供应管路上；第二流量检测器位于光刻胶喷嘴和第一流量检测器之间的光刻胶供应管路上，第二流量检测器和第一流量检测器之间具有间距。本实用新型的光刻胶涂布装置，能够及时发现因光刻胶供应管路破裂导致的光刻胶涂布量减少引发的工艺不良，提高生产良率。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造设备，特别是涉及一种光刻胶涂布装置。

背景技术

光刻工艺是半导体芯片制造中非常重要的一道工艺，它是借助光致抗蚀剂(又名光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基板上，一般要经历基板表面清洗烘干、涂底、光刻胶涂布、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。这其中，光刻胶涂布又是重中之重，只有在基板上均匀涂布预定量的光刻胶，才能为后续的图形转移打下良好的基础。

现有的光刻胶涂布设备中，为保证每次涂布的光刻胶的量达到预定要求，通常会在光刻胶供应管路紧靠调节阀的一侧设置有光刻胶流量检测器，以对从光刻胶源瓶中供应的光刻胶流量进行检测。流量检测器和光刻胶喷嘴之间通过光刻胶供应管路相连接，两者之间具有一定的距离，而光刻胶涂布的过程通常是由机械手臂抓取光刻胶喷嘴送到预定的涂布位置，完成涂布后再将喷嘴放回原位置，因而连接于流量检测器和光刻胶喷嘴之间的光刻胶供应管路经常处于被拉伸或弯折的状态。在使用一段时间后，光刻胶供应管路容易破裂，导致光刻胶泄露及最终喷涂的光刻胶量减少，造成晶圆涂胶不正常。现有的流量检测器检测的仅是光刻胶源瓶供应的光刻胶量，而无法对最终实际喷涂的量进行检测，因而像这种因光刻胶供应管路破裂导致光刻胶涂布量减少的问题不容易在第一时间被发现。一旦光刻胶涂布的量没有达到预定量，就很难在曝光显影过程中得到所需的图形，这样不仅会增加晶圆返工的成本，还极易造成晶圆的报废，且泄露的光刻胶不仅造成浪费，还会造成管路和设备的污染，导致不必要的成本上升。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种光刻胶涂布装置，用于解决现有技术中因不能在第一时间发现光刻胶管路破裂导致的光刻胶泄露，光刻胶涂布量减少以及随之引发的涂布不良、管路污染、成本上升等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种光刻胶涂布装置，所述光刻胶涂布装置包括晶圆承载台及光刻胶供给系统，所述光刻胶供给系统位于所述晶圆承载台的一侧，包括光刻胶供应管路、光刻胶喷嘴、流量调节阀、第一流量检测器及第二流量检测器；所述光刻胶供应管路一端与一光刻胶供应源相连接；所述光刻胶喷嘴与所述光刻胶供应管路远离所述光刻胶供应源的一端相连接；所述流量调节阀位于所述光刻胶供应管路上；所述第一流量检测器位于所述流量调节阀和所述光刻胶喷嘴之间的所述光刻胶供应管路上；所述第二流量检测器位于所述光刻胶喷嘴和所述第一流量检测器之间的所述光刻胶供应管路上，所述第二流量检测器和所述第一流量检测器之间具有间距。

可选地，所述光刻胶涂布装置还包括将所述第一流量检测器的检测结果与所述第二流量检测器的检测结果进行比对的比较器，所述比较器与所述第一流量检测器和所述第二流量检测器相连接。

可选地，所述光刻胶涂布装置还包括报警器，所述报警器与所述比较器相连接。

可选地，所述比较器还与所述流量调节阀相连接。

可选地，所述光刻胶涂布装置还包括抓取光刻胶喷嘴的光刻胶喷嘴抓取臂，所述光刻胶喷嘴抓取臂位于所述晶圆承载台的一侧。

可选地，所述光刻胶涂布装置还包括驱动所述光刻胶喷嘴抓取臂移动的气缸，所述气缸与所述光刻胶喷嘴抓取臂相连接。