[实用新型]一种用于半导体晶圆翻膜装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆翻膜装置，包括工作台、第一固定板和翻模板，所述工作台的上端面开设有第二滑槽，第二滑槽上滑动安装有第二滑块，所述第一固定板焊接在第二滑块的上端面，第一固定板的一侧通过焊接板焊接有第二固定板，第二固定板上安装有托板，所述第一固定板和第二固定板内表面均开设有固定槽，所述工作台的上端面两侧均焊接有支撑板，支撑板的上端面开设有第一滑槽，第一滑槽内滑动安装有第一滑块，所述翻模板通过连接杆焊接在第一滑块之间，翻模板的上端面固定有把手，所述翻模板下端面连接有连接绳，连接绳的末端连接有吸附板。本实用新型具有固定半导体晶圆和便于操作、翻模效率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆翻膜技术领域，具体为一种用于半导体晶圆翻膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。晶圆片加工过程包括若干工艺步骤，包括划片、翻膜、背检、扩膜、裂片、测试、分拣等工艺步骤。翻膜则是在划片之后，在撕膜过程中，一般是采取人工按压定位的方式，由于采取人工按压定位方式不稳定，晶圆片得不到有效定位，正面膜与晶圆片之间的粘力较大，在撕膜过程中，晶圆片会发生移动，因此反面膜会跟随正面膜方向上有移动且褶皱，从而引起晶粒排列歪斜、旋转等排列异常的情况出现，而且由于操作人员是一手固定、一手撕膜，不便于操作，膜剥离过程中会导致膜撕裂和剥离速度缓慢的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体晶圆翻膜装置，具备固定半导体晶圆的优点，解决由于操作人员是一手固定、一手撕膜，不便于操作，膜剥离过程中会导致膜撕裂和剥离速度缓慢的缺点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆翻膜装置，包括工作台、第一固定板和翻模板，所述工作台的上端面开设有第二滑槽，第二滑槽上滑动安装有第二滑块，所述第一固定板焊接在第二滑块的上端面，第一固定板的一侧通过焊接板焊接有第二固定板，第二固定板上安装有托板，所述第一固定板和第二固定板内表面均开设有固定槽，所述工作台的上端面两侧均焊接有支撑板，支撑板的上端面开设有第一滑槽，第一滑槽内滑动安装有第一滑块，所述翻模板通过连接杆焊接在第一滑块之间，翻模板的上端面固定有把手，所述翻模板下端面连接有连接绳，连接绳的末端连接有吸附板。

优选的，所述工作台的下端面焊接有支腿，支腿共设有四个，且四个支腿关于工作台呈矩形阵列分布。

优选的，所述支腿的下端面焊接有底座板，底座板上开设有固定孔。

优选的，所述第一固定板的侧端面焊接有对称分布的固定块，固定块与工作台表面均开设有插销槽，插销槽内插接有插销。

优选的，所述吸附板的下端面固定有吸盘，吸盘共设有五个，且五个吸盘关于吸附板两两之间呈均匀等距分布。

优选的，所述连接绳共设有三个，且三个连接绳关于翻模板两两之间呈均匀等距分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置第一固定板和第二固定板的配合，达到了固定半导体晶圆的效果，在撕膜过程中，一般是采取人工按压定位的方式，由于采取人工按压定位方式不稳定，晶圆片得不到有效定位，正面膜与晶圆片之间的粘力较大，在撕膜过程中，晶圆片会发生移动，因此反面膜会跟随正面膜方向上有移动且褶皱，从而引起晶粒排列歪斜、旋转等排列异常的情况出现，通过将半导体晶圆放置在第二固定板上的托板上，然后移动第一固定板，使第一固定板贴合半导体晶圆，使半导体晶圆位于第一固定板和第二固定板上的固定槽内，然后通过插销插接在插销槽内固定第一固定板，可以将半导体晶圆的边缘固定，防止在翻模过程中半导体晶圆发生移动的现象。