[实用新型]一种用于半导体晶圆翻膜装置有效
| 申请号： | 201821253524.1 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN208570553U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王成;徐晶骥 | 申请（专利权）人： | 上海东煦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定板 上端面 滑槽 焊接 工作台 半导体晶圆 本实用新型 第二滑块 第一滑块 滑动安装 连接绳 膜装置 支撑板 固定半导体 末端连接 固定槽 焊接板 连接杆 内表面 吸附板 下端面 翻模 晶圆 托板 把手 | ||
1.一种用于半导体晶圆翻膜装置，包括工作台(1)、第一固定板(2)和翻模板(3)，其特征在于：所述工作台(1)的上端面开设有第二滑槽(11)，第二滑槽(11)上滑动安装有第二滑块(21)，所述第一固定板(2)焊接在第二滑块(21)的上端面，第一固定板(2)的一侧通过焊接板(16)焊接有第二固定板(8)，第二固定板(8)上安装有托板(7)，所述第一固定板(2)和第二固定板(8)内表面均开设有固定槽(22)，所述工作台(1)的上端面两侧均焊接有支撑板(9)，支撑板(9)的上端面开设有第一滑槽(5)，第一滑槽(5)内滑动安装有第一滑块(6)，所述翻模板(3)通过连接杆(10)焊接在第一滑块(6)之间，翻模板(3)的上端面固定有把手(12)，所述翻模板(3)下端面连接有连接绳(18)，连接绳(18)的末端连接有吸附板(19)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆翻膜装置，其特征在于：所述工作台(1)的下端面焊接有支腿(13)，支腿(13)共设有四个，且四个支腿(13)关于工作台(1)呈矩形阵列分布。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆翻膜装置，其特征在于：所述支腿(13)的下端面焊接有底座板(14)，底座板(14)上开设有固定孔(15)。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆翻膜装置，其特征在于：所述第一固定板(2)的侧端面焊接有对称分布的固定块(4)，固定块(4)与工作台(1)表面均开设有插销槽，插销槽内插接有插销(20)。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆翻膜装置，其特征在于：所述吸附板(19)的下端面固定有吸盘(17)，吸盘(17)共设有五个，且五个吸盘(17)关于吸附板(19)两两之间呈均匀等距分布。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆翻膜装置，其特征在于：所述连接绳(18)共设有三个，且三个连接绳(18)关于翻模板(3)两两之间呈均匀等距分布。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
