[实用新型]功率电子组件有效

专利信息
申请号: 201821238528.2 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN208589412U 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: H·U·萨格鲍姆 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L21/58 分类号: H01L21/58;H01L23/488
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 韩国胜
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 第二表面 功率半导体元件 功率电子组件 表面轮廓 第一表面 粗糙度 粘附层 基板 表面相对 面向基板
【权利要求书】:

1.功率电子组件,其特征在于:其具有基板(1)、具有功率半导体元件(3)和设置在它们之间的粘附层(2),其中基板(1)具有面向功率半导体元件(3)的第一表面(120,160),其中功率半导体元件(3)具有面向基板(1)的第三表面(320),其中粘附层(2)具有第二表面(220),该第二表面(220)接触第三表面(320)并且具有第一一致的表面轮廓,该第一一致的表面轮廓具有第一粗糙度,并且其中功率半导体元件(3)的与第三表面(320)相对的第四表面(340)具有第二表面轮廓,该第二表面轮廓具有第二粗糙度,所述第二表面轮廓遵循第一表面轮廓。

2.根据权利要求1所述的功率电子组件,其特征在于:

第二粗糙度的值在第一粗糙度的值的50%和100%之间。

3.根据权利要求1所述的功率电子组件,其特征在于:

第二粗糙度的值在第一粗糙度的值的85%和99%之间。

4.根据权利要求1所述的功率电子组件,其特征在于:

第二粗糙度的值在第一粗糙度的值的95%和99%之间。

5.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

第一粗糙度被配置成以一致或不一致的方式从功率半导体元件(3)的中心朝向外部变化。

6.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

在功率半导体元件(3)的中心限定的粘附层(2)的第一平均厚度(224)在10μm和200μm之间。

7.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

在功率半导体元件(3)的中心限定的粘附层(2)的第一平均厚度(224)在20μm和100μm之间。

8.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

在功率半导体元件(3)的中心限定的粘附层(2)的第一平均厚度(224)在10μm和30μm之间,或在50μm和80μm之间。

9.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

第一粗糙度具有的值在粘附层(2)的第一平均厚度(224)的5%和50%之间。

10.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

第一粗糙度具有的值在粘附层(2)的第一平均厚度(224)的10%和30%之间。

11.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

第一粗糙度具有的值在粘附层(2)的第一平均厚度(224)的15%和20%之间。

12.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

粘附层(2)构造为粘附剂连接层或焊料层或烧结金属层。

13.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

在功率半导体元件(3)的周边限定的粘附层(2)的第二平均厚度(226)具有的值最大为第一平均厚度(224)的95%。

14.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

在功率半导体元件(3)的周边限定的粘附层(2)的第二平均厚度(226)具有的值最大为第一平均厚度(224)的90%。

15.根据前述权利要求1-4中任一项所述的功率电子组件,其特征在于:

在功率半导体元件(3)的周边限定的粘附层(2)的第二平均厚度(226)具有的值最大为第一平均厚度(224)的80%。

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